AMD EPYC Venice Zen 6 登場:EPYC 9996 效能較前一代最高提升 93%
EPYC Venice 是首款採用 AMD Zen 6 架構的伺服器 CPU,IPC 較 Zen 5 提升 27%,每個 CCD 的核心密度也大幅增加。
- EPYC Venice 是首個採用 Zen 6 的系列,以台積電 N2P 製程生產,在企業、雲端與 AI 工作負載中,IPC 平均較 Zen 5 提升 27%。
- Zen 6 CCD 最多 12 核心,Zen 6c 最多 32 核心,SP7 平台總計可達 256 個 Zen 6c 核心。
- SP7 具備 16 個記憶體通道,支援最高 12,800 MT/s 的 MRDIMM 與 PCIe 6.0。SP8 則縮減為 8 個記憶體通道,換取更多 PCIe 通道。
- 2P 配置的 EPYC 9996(1024 執行緒)在 SPEC CPU 2026 intrate 測試中,較 EPYC 9965 快 93%。
- AMD 新增 UPP、UBPS 與 FAST,在平台層級管理電力與時脈。
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Zen 6 在 Zen 5 的基礎上全面擴充
EPYC Venice 是首款搭載 Zen 6 架構的晶片。Tom's Hardware 花了數週測試 2 款型號,並與 Nvidia 的 Vera 進行比較。依照該評測的看法,Zen 6 既不是 Zen 5 的小幅最佳化,也不是全面重新設計。AMD 幾乎把所有「旋鈕」都轉到最大。面向一般消費者的 Olympic Ridge 系列預計明年推出。
運算核心採用台積電 N2P 製程,也就是效能再提升 5% 的 N2 改良版。相較於 N3E,N2P 在相同功耗下速度快 18%,或在相同速度下功耗降低 36%。在核心內部,向量執行單元經過重新設計,除了 32 位元精度外,也原生支援 FP16 指令。整數排程器被拆分,可同時處理更多指令。Op cache 從 6K 增加到 6.75K 個項目,每個週期可輸出 18 個 micro-op,先前為 12 個。通用暫存器檔案則從 240 個項目增加到 352 個。
IPC 平均較 Zen 5 提升 27%,是 AMD 主打的重點,適用於企業、雲端與 AI 工作負載。須注意的是,這是以固定時脈的 Zen 5 對比 16 核心 Zen 6c 所得到的結果。新架構同樣以資料中心為目標,因此不宜將這項增幅視為適用於所有類型的工作負載。
CCD、IOD 與 SP7、SP8 平台
最大的改變在於 CCD 的核心密度。Zen 6 每個 CCD 最多 12 個核心,高於 Zen 5 的 8 個,並配備 48 MB L3 快取。最高時脈從 5 GHz 提升到 5.3 GHz。Zen 6c 達到 32 個核心,是 Zen 5c 的兩倍,每核心 L3 從 2 MB 增加到 4 MB,因此 CCD 的 L3 總量為 128 MB,是 Zen 5c 的 4 倍。Zen 6c 的最高時脈也從 3.7 GHz 提升到 4.1 GHz。
在 SP7 平台上,單顆晶片最多有 8 個 CCD,即 256 個 Zen 6c 核心或 96 個一般 Zen 6 核心。SP7 腳座略大於 SP5,尺寸為 76 x 80 mm,SP5 則約為 72 x 75 mm。Venice 採用 2 個 IOD 而非 1 個,因此每個腳座有 16 個記憶體通道,在 1DPC 配置下支援最高 12,800 MT/s 的 MRDIMM。若使用 RDIMM,上限為 8000 MT/s。平台每個腳座最多可容納 8 TB 記憶體,搭配 MRDIMM 時頻寬達 1.6 TB/s,搭配 RDIMM 時為 1 TB/s。在連接能力方面,SP7 支援每通道 64 Gbps 的 PCIe 6.0,1P 配置有 96 個通道,2P 最多 128 個通道。
SP8 平台則走相反路線,以記憶體通道換取 PCIe 通道。其腳座較小,為 62.5 x 80 mm,只有 8 個記憶體通道,但仍支援最高 12,800 MT/s 的 MRDIMM。因此記憶體頻寬在 MRDIMM 下為 819 GB/s,在 RDIMM 下為 512 GB/s。作為補償,SP8 每個腳座提供 128 個 PCIe 6.0 通道,2P 配置最多達 192 個通道。兩個平台都支援 CXL 3.1。AMD 還介紹了 Verano 系列,採用 Zen 6,搭配 LPDDR5X 平台與可更換的 SOCAMM2。
效能與電源管理功能
在效能方面,2P 配置的 EPYC 9996 擁有 256 個核心、1024 個執行緒,在 SPEC CPU 2026 intrate throughput 測試中,比 2P 的 EPYC 9965(768 個執行緒)快 93%。EPYC 9686F 針對科學運算與 HPC 大幅最佳化時脈,在 Verano 於明年推出之前,是 Vera 的競爭對手。AMD 認為 Venice 領先對手一個世代。據 Tom's Hardware 指出,Intel 的 Granite Rapids-AP 很少出現在比較之中,而 Vera 則在部分項目中仍保有競爭力。Intel 預計明年推出 Diamond Rapids,以重新拉近差距。
Venice 還有幾項讓維運更輕鬆的功能。UPP(Unified Power Provisioning)會統計整個平台的總電力,再依工作負載分配。AMD 表示,16 台伺服器的 830 瓦配額,可降為 18 台伺服器的 706 瓦,等於配置電力減少 15%,每個機櫃可容納的伺服器數量也隨之增加。UBPS(Utilization Based Power Scaling)會依實際負載調節電力。FAST(Frequency Adaptive Spectrum Technology)利用平台量測資料與韌體中的政策,在電力與散熱限制內調整時脈。AMD 說明,FAST 可讓同一個腳座具備 2 種效能等級。
透過 Venice,AMD 為伺服器設下了極高的標準,但目前的數據主要反映的是資料中心的情境。企業應依需求是記憶體頻寬還是大量 PCIe 通道,來評估該選擇 SP7 還是 SP8 平台。真正的對決,要等到 Intel 的 Diamond Rapids,以及 AMD 的 Venice-X 與 Verano 明年陸續推出後才會更清楚。
資料來源:Tom's Hardware
审核人: Hero Association
