CoPoS - Công nghệ làm chip 'khổng lồ' tiếp theo của TSMC
Khi transistor không nhỏ được nữa thì chip cứ bự ra thôi. (more…)
cowos
Phân tích chuyên sâu Intel Foundry Direct Connect 2025 - Phần 3
Bên cạnh tiến trình công nghệ, tầm nhìn “Systems Foundry” còn bao gồm năng lực Đóng gói và Kiểm thử...
Công nghệ đóng gói chip 3D của TSMC và 'kỳ quan bán dẫn' AMD Instinct MI300
Khi mặt đất không còn đủ chỗ để xây nhà thì "lên cao" là tất yếu. Nhưng trong thế giới...
TSMC vẫn không sản xuất đủ wafer CoWoS dù đã tăng cường sản lượng
Hãng gia công chip lớn nhất thế giới vẫn không thể đáp ứng đủ vì nhu cầu thị trường liên...
NVIDIA đã khắc phục vấn đề sản lượng chip Blackwell, dồn lực cho Q4 2024
Dù được công bố từ đầu năm nay, song sản lượng dưới kỳ vọng của con chip NVIDIA mới nhất...
Công nghệ làm chip TSMC CoW-SoW và sự 'điên loạn' của ngành bán dẫn
Thời kỳ những con chip to bằng móng tay, ngón tay, bàn tay... sắp hết. Tới đây bạn sẽ thấy...
