TSMC vẫn không sản xuất đủ wafer CoWoS dù đã tăng cường sản lượng

Hãng gia công chip lớn nhất thế giới vẫn không thể đáp ứng đủ vì nhu cầu thị trường liên tục tăng vọt.

Theo thông tin của TrendForce, dù đã có kế hoạch mở rộng sản xuất các sản phẩm dựa trên công nghệ đóng gói CoWoS, nhưng TSMC vẫn liên tục thiếu sản lượng để cung ứng cho thị trường. Trước đây, công ty Đài Loan lên kế hoạch xây thêm 6 nhà máy CoWoS trong 2024 - 2025, với 2 nhà máy kỳ vọng sẽ đi vào sản xuất được trong năm nay.

Trong báo cáo tài chính mới đây, TSMC cho biết công nghệ đóng gói chip đang chiếm 7-9% tổng doanh thu. Tuy là con số nhỏ song cần biết đóng gói chip 2D (công nghệ cũ) xưa nay không được xem là mảng kinh doanh. Chỉ từ 2.5D trở đi, đóng gói chip bắt đầu "nóng" khi sản xuất chip theo mô hình chiplet dần trở thành tiêu chuẩn công nghiệp. Những con chip AI mạnh nhất hành tinh sẽ không thể ra đời được nếu không có công nghệ đóng gói chip tiên tiến. Vì thế TSMC kỳ vọng mảng đóng gói chip sẽ tăng trưởng dần dần và trong 5 năm tới, doanh thu từ đây sẽ vượt mức bình quân của toàn công ty.

Theo một nguồn tin khác, ngoài kế hoạch mở rộng tới 2025 đã nêu, TSMC cũng đã làm việc với với các nhà cung cấp thiết bị máy móc khác để lên kế hoạch cho 2026. Trong đó về cơ bản là lộ trình nhận hàng đã được "kín lịch". Chỉ còn một vài thủ tục cuối để "chốt" sổ 2026.

Hiện tại, nguồn tin cho biết sản lượng CoWoS mỗi tháng của công ty này đạt 35,000 ~ 40,000 wafer. Nhưng dự kiến sẽ vọt lên 80,000 wafer/tháng trong năm tới. Trong kế hoạch mở rộng ban đầu, công ty này ước tính chỉ cần đạt 100,000 ~ 120,000 wafer/tháng là đủ. Nhưng trước nhu cầu ngày càng tăng như hiện nay, công ty Đài Loan cảm thấy vẫn cần phải nạp thêm doping, với con số ước chừng 140,000 ~ 150,000 wafer/tháng mới đủ nhu cầu thị trường.