TSMC đẩy nhanh tiến độ sản xuất thương mại tiến trình N2 GAAFET nhằm gia tăng sản lượng lên gấp 5 lần để đáp ứng nhu cầu gia công chip bán dẫn cho Apple, NVIDIA và AMD.

Đẩy mạnh công suất tiến trình 2 nm nhằm đáp ứng cơn khát chip AI

Tập đoàn sản xuất bán dẫn TSMC vừa công bố kế hoạch mở rộng quy mô sản xuất tiến trình 2 nm (TSMC N2) với mục tiêu đưa sản lượng đạt khoảng 100,000 wafer mỗi tháng vào cuối năm 2026. Cách đây ít lâu, nhà sản xuất Đài Loan này chỉ mới chạm mốc sản lượng 20,000 wafer/tháng. Điều này đồng nghĩa với việc TSMC sẽ phải tăng tốc công suất lên gấp 5 lần trong quãng thời gian ngắn sắp tới.

Mặc dù mục tiêu nâng sản lượng gấp 5 lần có vẻ khá thách thức, TSMC vốn dĩ có nhiều kinh nghiệm trong việc nâng cấp dây chuyền sản xuất hàng loạt. Hiện tại, tiến trình N2 áp dụng công nghệ bán dẫn GAAFET (Gate-All-Around FET) mới chỉ đóng góp khoảng 3% vào tổng doanh thu của hãng. Trong khi đó, tiến trình 3 nm (N3) chiếm 30% và tiến trình 5 nm (N5) tiếp tục dẫn đầu với 33% doanh thu.

Nhu cầu cực lớn từ đối tác

Nếu đạt được kế hoạch 100,000 wafer/tháng, tiến trình TSMC N2 dự kiến sẽ nâng tỷ trọng đóng góp lên hơn 10% tổng doanh thu của hãng. Các đối tác lớn như Apple, NVIDIA, AMD và Broadcom đều đang tích cực đặt hàng công nghệ N2 để trang bị cho những thế hệ vi xử lý di động, CPU máy tính và vi mạch tăng tốc AI ra mắt trong tương lai gần.

Bên cạnh đó, nhu cầu dành cho tiến trình 3 nm N3 vẫn đang tăng trưởng mạnh mẽ. Do lượng đơn đặt hàng liên tục đổ về từ các khách hàng lớn, TSMC đã nâng tổng sản lượng wafer N3 hàng tháng lên mức 180,000 đơn vị, vượt xa các chỉ tiêu dự báo nội bộ trước đó.