Chip Intel Nova Lake sẽ được gia công trên tiến trình TSMC N2?
Đây là một thông tin có nhiều điểm cân nhắc. (more…)
Đây là một thông tin có nhiều điểm cân nhắc. (more…)
Lý do chính có lẽ nằm ở tính năng backside power delivery network (BSPDN). (more…)
Dự kiến sản phẩm chính thức sẽ được ra mắt vào năm sau. (more…)
Hiện tại gần như không ai có thể cản được đà tiến của công ty Đài Loan. (more…)