Intel Foundry Services sẵn sàng thiết kế, gia công bán dẫn cho kỷ nguyên AI

featured-intel-foundry-services-trong-ky-nguyen-ai-migovi

Intel Foundry Services đặt mục tiêu trở thành hãng gia công chip lớn thứ 2 thế giới vào năm 2030, sẵn sàng đáp ứng nhu cầu của kỷ nguyên AI.

Dù có thể sẽ không vượt được TSMC nhưng Intel (IFS) sẽ vượt qua Samsung, UMC, GlobalFoundries... ít nhất theo mục tiêu của công ty Mỹ này là vậy.

Lộ trình của các tiến trình công nghệ mà Intel Foundry cung cấp.

Trong cuộc họp báo mới đây tại California (Mỹ), Intel đã vạch ra một chiến lược dài hạn cho mảng gia công bán dẫn vừa được thành lập không lâu của mình. Bên cạnh đó ngoài những lộ trình công nghệ đã có, công ty này còn tiết lộ thêm về tiến trình Intel 14A (14 Angstrom) sẽ nối tiếp sau Intel 18A. Đây là một phần của chiến lược 5-node-trong-4-năm mà hãng đã đề ra từ trước. Do vậy tuy Intel không nêu rõ Intel 14A sẽ được triển khai lúc nào nhưng theo lộ trình cũ, có thể ước đoán node này sẽ xuất hiện đâu đó trong 2025.

Và trong trường hợp mọi thứ diễn ra tốt đẹp như hoạch định, công ty Mỹ này kỳ vọng sẽ nhanh chóng giành lại vị trí dẫn đầu về công nghệ bán dẫn (không phải thị phần) trước các đối thủ Đài Loan và Hàn Quốc.

Một nhân viên nhà máy Intel cầm một wafer với công nghệ xếp chồng 3D Foveros tại nhà máy Intel ở Hillsboro, Oregon, vào tháng 12/2023. Tháng 2/2024, Tập đoàn Intel đã ra mắt Intel Foundry như là hệ thống thiết kế, sản xuất foundry đầu tiên trên thế giới trong kỷ nguyên AI, mang lại sự dẫn đầu về công nghệ, khả năng phục hồi và tính bền vững.

Intel dường như rất nghiêm túc với chiến lược này khi buổi họp báo còn có sự xuất hiện của nhiều đối tác quan trọng như Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz và Keysight. Đây là những cái tên nổi bật với sản phẩm là những bộ công cụ giúp thiết kế và kiểm định chip bán dẫn (EDA và IP). Những công ty này cam kết các bộ công cụ của họ sẽ hỗ trợ các tiến trình bán dẫn của Intel. Việc này có nghĩa các khách hàng của Intel sẽ rút ngắn được thời gian để "vẽ" ra con chip của mình và giúp quá trình gia công gặp ít trục trặc hơn, một chi tiết quan trọng đối với các công ty công nghệ.

Ngoài ra, Intel cũng không quên giới thiệu một trong các khách hàng lớn đầu tiên của hãng là Microsoft. Chủ tịch kiêm CEO công ty phần mềm lớn nhất thế giới, Satya Nadella, cho biết công ty này đã chọn node Intel 18A để gia công một mẫu chip của mình.

Các thành phần máy móc xử lý tự động cho việc đóng gói hoàn thiện đang thực hiện chọn lựa chip để tiến hành thử nghiệm xác thực tại nhà máy Intel ở Chandler, Arizona vào tháng 12/2023.

"Chúng ta đang trong một giai đoạn chuyển giao nền tảng (AI) cực kỳ thú vị vốn sẽ thay đổi cơ bản năng suất của từng công ty riêng lẻ cũng như toàn bộ nền công nghiệp. Và để đạt được mục tiêu đó, chúng tôi cần một nguồn cung cấp chip bán dẫn chất lượng cao, hiệu năng cao cũng như tiên tiến nhất và ổn định nhất. Vì thế chúng tôi rất hào hứng khi làm việc với Intel Foundry và đó cũng là lý do mà chúng tôi chọn một mẫu thiết kế sẽ được sản xuất trên tiến trình Intel 18A".

Ngoài vấn đề cho biết chọn Intel là đối tác, phát biểu của giám đốc Microsoft cũng nói lên tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip bán dẫn hiện nay, khi phần lớn những công nghệ mới nhất đều tập trung ở TSMC. Việc không có lựa chọn khả thi nào khác khiến phần lớn các công ty công nghệ phải "giành giật" quyền được mua wafer chip. Không ít công ty fabless buộc phải chọn các node cũ hơn vì sản lượng wafer các node mới nhất đã "cạn quota". Vì thế nhìn chung, việc Intel có mặt trong cuộc chơi gia công bán dẫn cũng phần giúp giải toả bớt "cơn khát" chip của thị trường này.

Ảnh chụp công cụ pick-and-place DMX dành cho công nghệ đóng gói xếp chồng 3D Foveros tại nhà máy Intel ở Oregon vào tháng 12/2023.

Sau cùng ngoài các đối tác bán dẫn, buổi họp báo của Intel còn có sự góp mặt của Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo. Hình ảnh này nói lên phần nào quyết tâm chính trị của chính phủ Mỹ trong bộ luật CHIPS Act vừa được chính quyền Biden thông qua hồi 2022. Đây là một trong các động thái nhằm tăng năng lực tự chủ chip bán dẫn khi mà nhiều năm qua, các công ty Mỹ đã lệ thuộc nhiều vô các đối tác nước ngoài để làm ra sản phẩm cho mình. Do đó không khó nhận ra hợp tác làm ăn lần này giữa Intel và Microsoft ngoài các yếu tố công nghệ còn có ảnh hưởng của vấn đề địa chính trị, khi mà căng thẳng giữa eo biển Đài Loan ngày càng nóng và tình hình chiến sự ở Ukraine lẫn xung đột ở dải Gaza hoàn toàn có thể gây xáo trộn cán cân cung cầu của ngành bán dẫn.

Chia sẻ cảm nhận nhé ^^

Discover more from migovi

Subscribe now to keep reading and get access to the full archive.

Continue reading