“Soi” hình thức vật lý Intel Core Ultra 5 245K và Core Ultra 9 285K

Intel Core Ultra 5 245K và Core Ultra 9 285K là 2 mẫu CPU được gởi đến các kênh truyền thông để thử nghiệm và đánh giá thế hệ Arrow Lake-S.

Migovi nhận được cặp vi xử lý hàng mẫu (sample) từ Intel Việt Nam gồm Core Ultra 9 285K và Core Ultra 5 245K - sản phẩm cao nhất và thấp nhất trong đợt ra mắt Core Ultra 200S đầu tiên. Trong thời gian tới, có thể ở triển lãm CES, Intel sẽ tiếp tục tung ra những lựa chọn Arrow Lake-S bổ sung khác, kèm theo là chipset tầm trung cũng như bình dân cho nền tảng mới.

Arrow Lake-S là tên mã cho dòng vi xử lý máy tính để bàn đợt này, dựa trên kiến trúc hoàn toàn mới. Core Ultra 200S sẽ sánh đôi cùng mainboard chipset Intel 800 Series, gồm Z890, B860 và H810, socket mới cũng như nhiều thay đổi, nâng cấp khác. Core Ultra 200S xây dựng dựa trên kiểu chiplet mà Intel gọi là các tile, sắp xếp nhiều tile với các chức năng khác nhau rồi đóng gói chúng nhờ Foveros.

Intel Core Ultra 5 245K sở hữu 14 nhân, gồm 6 nhân Performance và 8 nhân Efficient, tổng 14 luồng xử lý do không còn công nghệ Hyper Threading. Mức xung hoạt động cơ bản của nhân P là 4.2 GHz, Turbo 5.2 GHz, trong khi nhân E chạy ở xung 3.6 GHz gốc, Turbo lên 4.6 GHz. Bộ đệm Intel Smart Cache dung lượng 24 MB, còn bộ đệm L2 có dung lượng 26 MB. Con chip sở hữu mức công suất cơ bản (PBP - Processor Base Power) là 125 W, đạt đỉnh MTP (Maximum Turbo Power) ở 159 W. Tích hợp bên trong Core Ultra 5 245K là đồ họa Intel Graphics với 4 nhân Xe, cho hiệu năng Int8 tối đa 8 TOPS. Bên cạnh đó là NPU Intel AI Boost với hiệu năng xử lý Int8 lớn nhất 13 TOPS.

Intel Core Ultra 9 285K - lựa chọn cao nhất ở đợt ra mắt Arrow Lake-S này - có tới 24 nhân/luồng xử lý, gồm 8 nhân Performance và 16 nhân Efficient. Mức xung hoạt động cơ bản của nhân P và nhân E lần lượt là 3.7 GHz và 3.2 GHz, khi Turbo đạt mức tương ứng 5.5 GHz và 4.6 GHz. Sản phẩm có công nghệ Turbo Boost Max 3.0 lên 5.6 GHz, còn TVB (Thermal Velocity Boost) ở ngưỡng cao hơn - 5.7 GHz. Bộ đệm Intel Smart Cache trên Core Ultra 9 285K là 36 MB, bộ đệm L2 là 40 MB. Thông số GPU tích hợp cùng với NPU xử lý AI tương tự như mẫu Core Ultra 5 245K. PBP của Core Ultra 9 285K giữ nguyên như đàn em, nhưng khi hoạt động tối đa, con chip có thể kéo tới 250 W MTP.

Với thiết kế chiplet, bên trong Intel Arrow Lake-S có 6 tile cùng tiến trình sản xuất khác nhau để tối ưu hiệu năng và chi phí. Những tile này gồm Compute Tile (TSMC N3B), Graphics Tile (TSMC N5P), SoC Tile (TSMC N6), I/O Tile (TSMC N6), Filler Tile (để tạo mặt phẳng cân bằng cho việc lắp đặt IHS). Các tile với chức năng khác nhau sẽ cùng gắn trên Base Tile, sản xuất bằng tiến trình Intel 1227.1, rồi đóng gói bằng công nghệ 3D Foveros.

Độ dày IHS của Core Ultra 5 245K (trên) cao hơn 1 chút so với Core i9-13900K (dưới).

Socket LGA 1851 tương thích với Arrow Lake-S nhưng không hỗ trợ ngược, tức là người dùng không thể sử dụng Core Ultra 200S lên mainboard LGA 1700 và ngược lại. Tuy đổi socket nhưng kích thước vật lý (dài x rộng) được giữ nguyên, vì vậy người dùng có thể tận dụng các tản nhiệt trước đó. CPU mới dày hơn 1 chút so với Raptor Lake-S/Refresh nên lực siết ốc tản nhiệt cần ít hơn. Ngoài ra, nếu những ai có ý định sử dụng phụ kiện chống cong thì sẽ không tận dụng được do bề mặt IHS đã thay đổi.

So sánh giữa Core Ultra 200S với Raptor Lake-S (Core i9-13900K) thấy được phần nhô lên của IHS trở nên thon hơn (ngắn hơn chiều rộng nhưng kéo dài ra về 2 đầu). Điểm cắt định vị (notch) trên đế chip cũng khác, chỉ còn 1 điểm ở cạnh thay vì 2. Số lượng tụ điện lộ diện bên ngoài IHS cũng nhiều hơn và sắp sếp khác so với thế hệ cũ. Phần tai của IHS - nơi chịu lực ép từ ILM (Independent Loading Mechanism) - cũng không còn ở ngay chính giữa mà lệch 1 chút về phía trên.

Mặt dưới Intel Core i9-13900K (bên trái) và Core Ultra 9 285K (bên phải).

Ở mặt dưới, số chân tiếp xúc nhiều hơn (LGA 1851 so với LGA 1700) nên mật độ chân dày đặc hơn, thu hẹp khoảng trống ở giữa đế chip và tận dụng ra sát rìa, trong khi diện tích từng điểm tiếp xúc thì có vẻ như tương đồng.

Socket LGA 1851 có ngoại hình giống với trước đó, chỉ khác số chân tiếp xúc, trong khi khoảng cách các lỗ gắn tản nhiệt giữ nguyên. Trước đây các mainboard chipset Intel 600 Series và 700 Series của ASUS thường có thiết kế thêm lỗ tản nhiệt của socket LGA 1200 nhằm tăng tính tương thích, dù vậy với 800 Series thì không còn.