AMD 推進 AI 2025：全面的 AI 解決方案和產品路線圖

AMD 不僅開發單獨的硬體和軟體，還致力於提供全面、完整的 AI 解決方案。

除了從晶片級到完整機架規模系統的全面AI解決方案外，AMD還為未來幾年勾勒出了清晰而雄心勃勃的產品發展路線圖。

機架規模人工智慧系統“Helios”

在 Advancing AI 2025 大會上 ，AMD 預覽了其下一代機架式 AI 系統，代號為“Helios”，這是 AMD 基於開放標準提供整合高效能 AI 解決方案戰略的關鍵部分。

“Helios” 的關鍵元件包括：AMD Instinct MI400 系列 GPU（一個新的 GPU 系列，預計在混合專家 (MoE) 模型上提供比上一代高 10 倍的推理效能）、AMD EPYC “Venice” CPU（基於 Zen 6 架構，提供卓越的處理能力和頻寬以支援大型 GPU 叢集）以及 AMD Pensando “Vulcano” NIC（繼 Pollara 之後的下一代網路卡，支援更高的連線速度，例如提到的針對 2027 年解決方案的 800GbE）。

“Helios”設計為一個統一的系統，支援緊密連線的擴充套件域，能夠整合多達 72 個 MI400 系列 GPU。該系統提供高達 260 TB/s 的擴充套件頻寬，並支援超級加速器鏈路 (UALink) 高速互連技術。UALink 是由科技公司聯盟開發的開放互連標準，旨在為 AI 和 HPC 系統中的加速器提供高速高效的連線介面。

在 Helios 推出之前，AMD 還部署了基於 Instinct MI350 系列 GPU、第五代 EPYC CPU 和 Pollara NIC 的機架式系統。這些系統已開始由 Oracle 雲基礎設施 (OCI) 等超大規模提供商部署，預計將在 2025 年下半年得到更廣泛的應用。

AMD Verano CPU 和 GPU Instinct MI500X

AMD 公佈了其 AI 產品路線圖，其 CPU、GPU 和機架級 AI 解決方案將每年更新一次。2027 年計劃包括 EPYC “Verano” CPU、Instinct MI500X 系列 GPU 以及下一代機架級 AI 系統。Verano 是新一代伺服器 CPU，是 EPYC “Venice” 的繼任者，基於 Zen 7 架構打造，有望在效能和能效方面實現新的提升。同時，Instinct MI500X 系列是 MI400 系列的下一代產品，在 AI 計算領域帶來更高效能。至於 Helios 之後的下一代機架級 AI 系統，將採用 Verano CPU、MI500X GPU 和支援 800 GbE 速度的 Pensando “Vulcano” 網路卡。

預計到2027年，機架級系統將擁有更多“計算刀片”，從而提高每個機架的效能密度。這表明AMD的目標是提供具有極強計算能力的解決方案，以與市場上的頂級系統競爭。

“Verano” CPU 和 MI500X GPU 的 2027 年生產可能與台積電計劃於 2026 年底推出的 A16（1.6 奈米）工藝相吻合。A16 工藝預計將採用背面供電技術 - - 該技術對於需要高功率的高效能資料中心 CPU 和 GPU 特別有用。

最近，AMD 釋出了 Instinct MI400 系列 GPU（預計 2026 年釋出）的開發路線圖，並進行了新的改進。MI400 系列將基於 CDNA-Next 架構構建 - - 這是 CDNA 開發的下一步。MI400 最顯著的亮點之一是改用 HBM4 視訊記憶體，容量高達 432 GB。這是一項極其重要的升級，能夠處理日益複雜且需要更多記憶體的 AI 模型。記憶體頻寬預計也將飆升至 19.6 TB/s，是 MI355X 的兩倍多。AMD 預計，MI400 系列在混合專家 (MoE) 模型上的推理效能將比 MI300X 一代高出 10 倍。FP4 計算效能預計達到 40 PFLOPS，FP8 計算效能預計達到 20 PFLOPS。 MI400系列將成為“Helios”機架式AI系統的“心臟”。

致力於提高能源效率

AMD 致力於提升 AI 解決方案的能效。Instinct MI350 系列 GPU 已超越 AMD 此前設定的五年目標，即將 AI 和 HPC 訓練節點的能效提升 30 倍，較 2020 年基準提升 38 倍。AMD 還為 2030 年設定了雄心勃勃的新目標：將機架規模能效提升 20 倍（以 2024 年為基準）。AMD 表示，憑藉這一改進，目前需要超過 275 個機架進行訓練的典型 AI 模型，到 2030 年，只需不到 1 個充分利用的機架即可完成訓練，更重要的是，功耗可降低 95%。

能效目標解決了人工智慧行業日益緊迫的問題：人工智慧資料中心的高功耗帶來的巨大運營成本及其負面環境影響。顯著提升能效將降低客戶的總擁有成本 (TCO)，使更多組織和企業能夠更容易地使用人工智慧技術，並解決人們對人工智慧發展可持續性的擔憂。這可能成為 AMD 的重要競爭優勢，尤其是在電力成本高昂或環境法規日益嚴格的地區。

開放生態系統戰略

AMD 戰略的核心是構建一個“開放的 AI 生態系統”，該生態系統基於廣為接受的行業標準，並與多元化的軟硬體合作伙伴網路緊密合作。這包括為硬體提供開放介面（例如支援加速器的 UALink 連線標準）、開發強大的開源軟體平臺 (  ROCm  )，以及設計符合開放標準的機架級解決方案。

這種方法的優勢眾多。首先，它有可能吸引更廣泛的開發者和研究人員群體，他們通常更喜歡開放的工具和平臺，以便自由定製和創新。其次，它可以幫助客戶避免供應商鎖定，從而賦予他們更大的靈活性和議價能力。第三，開放的生態系統通常通過知識共享、程式碼共享和多方協作來促進更快的創新。這對於那些希望構建和深度定製自己的AI解決方案，而不是僅僅使用“盒裝”產品的公司尤其具有吸引力。

對AI硬體市場的影響

來自 AMD 的競爭加劇預計將對整個 AI 硬體市場產生積極影響。最明顯的好處之一是 AI 硬體有望變得更加經濟實惠，使企業和終端使用者更容易獲得這項技術。隨著供應商和解決方案的選擇增多，客戶將能夠更好地找到最符合自身需求和預算的產品。

此外，來自AMD的競爭壓力也將推動整個AI行業更快、更積極地創新。企業必須不斷改進產品、最佳化效能並降低成本，才能保持競爭優勢。這最終將惠及終端使用者。開發更具成本壁壘和更高能效的AI解決方案，還可以將AI的應用擴充套件到新興行業和發展中國家，這些國家的成本和基礎設施此前都很高。

戰略合作伙伴的作用

在構建開放競爭的AI生態系統中，戰略合作伙伴的作用至關重要。Meta、OpenAI、微軟、甲骨文和xAI等AI行業巨頭紛紛參與並支援“Advancing AI 2025”活動，展現了對AMD解決方案日益增長的信任。

尤其是甲骨文雲基礎設施 (OCI) 宣佈將為澤塔級 AI 叢集（每秒可執行 10²¹ 次 浮點 運算）提供多達 131,072 個 AMD Instinct MI355X GPU，這是一個非常積極的訊號。如此大規模的合作不僅為 AMD 帶來了重要的收入來源，還有助於從部署超大規模真實 AI 工作負載中收集寶貴的反饋。這些反饋對於改進硬體產品和最佳化 ROCm 軟體平臺將非常有用，同時還能鞏固 AMD 在企業 AI 市場和雲服務提供商中的聲譽和地位。

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