OPPO Reno16 Series 5G: Mặt lưng HoloVerse 3D, Pop Cam, màn hình phụ Bubble
"Chuyên Gia Săn Ảnh Thời Thượng" OPPO Reno16 Series 5G ra mắt với thiết kế mặt lưng 3D, tính năng...
MediaTek
Xiaomi 17T Series ra mắt: Pin silicon-carbon 7000 mAh, hệ thống camera Leica 5x
Xiaomi 17T Series trang bị camera Leica 5x Telephoto và công nghệ pin silicon-carbon dung lượng 7000 mAh cho phân...
Google mở rộng trung tâm phần cứng tại Đài Loan, tối ưu hóa hệ sinh thái AI
Việc tập trung nguồn lực đầu tư vào trung tâm Nghiên cứu và Phát triển (R&D) tại Tân Bắc (New...
vivo V70 và V70 FE: Camera 200 MP, pin 7000 mAh, giá từ 14 triệu đồng
Bộ đôi vivo V70 Series có hệ thống camera 200 MP hợp tác cùng ZEISS và pin BlueVoltdung lượng khổng...
POCO X8 Pro Series chào sân: Lần đầu có bản Pro Max, pin 8500 mAh
Lần đầu tiên đem phiên bản "Pro Max" về Việt Nam, POCO tiến đánh phân khúc cận cao cấp với...
Starlink nhập hội MediaTek: Xài sóng vệ tinh trực tiếp trên điện thoại
Bắt tay chiến lược giữa nền tảng vệ tinh Starlink và gã khổng lồ chip MediaTek hứa hẹn sẽ xóa...
MediaTek “đại náo” MWC 2026: Phủ sóng AI từ Edge đến Cloud
Từ mạng kết nối 6G đến chip xử lý Dimensity 9500, MediaTek đang chễm chệ ngồi mâm trên của làng...
Doanh số kỷ lục 30,000 máy Xiaomi REDMI Note 15 Series
Chỉ sau 3 ngày mở bán, Xiaomi REDMI Note 15 Series với chiến lược độ bền REDMI Titan đã có...
MediaTek Dimensity 9500s và 8500: tiến trình 3 nm, All Big Core
Tại CES 2026, MediaTek Dimensity 9500s và Dimensity 8500 ra mắt với kiến trúc toàn nhân lớn (All Big Core)...
MediaTek Filogic 8000 và kỷ nguyên Wi-Fi 8: Ưu tiên ổn định tuyệt đối
Thay vì tập trung vào tốc độ, MediaTek Filogic 8000 chuyển sang ưu tiên độ tin cậy cực đại (Ultra...
Xiaomi REDMI Note 15 Series: Độ bền "REDMI Titan", pin silicon-carbon
Xiaomi REDMI Note 15 Series ra mắt với đại sứ thương hiệu Chi Pu, độ bền công nghiệp IP69K, phổ...
OPPO Pad 5 ra mắt với màn hình nhám và công nghệ Soft Light
OPPO Pad 5 màn hình nhám trang bị công nghệ khắc nano chống lóa, tích hợp sâu các công cụ...
