Triển lãm MWC 2025 chứng kiến màn giới thiệu các công nghệ quan trọng của MediaTek, thúc đẩy phát triển mạng không dây hướng tới 6G.

Những công nghệ này bao gồm điện toán lai, thử nghiệm kết nối băng thông rộng qua vệ tinh quỹ đạo thấp (LEO), công nghệ song công toàn phần băng tần phụ (SBFD), modem 5G Advanced M90, cùng các cải tiến trong dòng chip Dimensity Auto và Dimensity dành cho điện thoại. Đại diện MediaTek, ông Joe Chen, nhấn mạnh rằng các công nghệ này thể hiện nỗ lực của hãng trong việc thúc đẩy ứng dụng AI và kết nối, nhằm nâng cao chất lượng cuộc sống trên toàn cầu.

Sáng kiến Điện toán Lai (Hybrid Computing)

Sáng kiến Hybrid Computing kết hợp sức mạnh xử lý của thiết bị đầu cuối và mạng truy nhập vô tuyến (RAN) để tạo ra một nền tảng 'đám mây biên' thống nhất.  Theo MediaTek, đây là một thành phần quan trọng trong quá trình phát triển chuẩn 6G, mở rộng khả năng điện toán từ thiết bị sang mạng. Mục tiêu chính của Điện toán Lai là giảm thiểu độ trễ, đặc biệt trong các ứng dụng như Generative AI, bảo mật thông tin cấp độ cao, quản lý dữ liệu cá nhân và điều phối linh hoạt nguồn lực điện toán. Các giải pháp này được trình diễn thông qua sự hợp tác với các đối tác như NVIDIA, Intel và G REIGNS.

Hệ thống Envelope Assisted RFFE

Công nghệ Envelope Assisted RFFE của MediaTek được thiết kế để cải thiện một số khía cạnh quan trọng trong hiệu năng. Hệ thống này có khả năng gia tăng hiệu quả khuếch đại công suất thêm 25%, đồng thời giúp giảm nhiệt độ thiết bị trong quá trình vận hành.  Ngoài ra, nó còn cho phép mở rộng băng thông hoạt động thêm hơn 100 MHz mà không tăng mức tiêu thụ điện năng, đồng thời cung cấp khả năng phát công suất cao hơn, từ đó mở rộng phạm vi phủ sóng của thiết bị.

Công nghệ Sub-Band Full Duplex

Công nghệ Sub-Band Full Duplex (SBFD) được coi là yếu tố then chốt trong các chuẩn kết nối 5G-Advanced và 6G. Công nghệ này hứa hẹn sẽ cải thiện đáng kể hiệu quả sử dụng phổ tần TDD, vốn thường gặp hạn chế về phạm vi và độ trễ khi truyền tải dữ liệu theo hướng tải lên (uplink). Để minh chứng cho tiềm năng của SBFD, MediaTek hợp tác cùng Keysight để trình diễn giải pháp kỹ thuật quan trọng, tập trung vào việc giảm thiểu nhiễu tự thân. Đây là một thách thức lớn đối với các thiết bị di động nhỏ gọn, do khoảng cách giữa các antenna thu và phát tín hiệu rất gần nhau.

Modem MediaTek M90

Modem 5G-Advanced M90 thế hệ mới của MediaTek được thiết kế để đạt tốc độ truyền dữ liệu tối đa tới 12 Gbps. Modem này tuân thủ các tiêu chuẩn 3GPP Release 17 hiện hành và sẵn sàng cho các thông số kỹ thuật của Release 18 trong tương lai. Khả năng kết nối đồng thời trên cả băng tần FR1 và FR2 được tích hợp, cùng với công nghệ antenna thông minh, sử dụng AI để tối ưu hóa hiệu suất truyền dẫn và tăng thông lượng dữ liệu. M90 cũng được trang bị công nghệ MediaTek UltraSave, giúp giảm mức tiêu thụ năng lượng trung bình khoảng 18% so với thế hệ modem trước đó. Tại MWC 2025, MediaTek đã trình diễn khả năng đạt tốc độ 10 Gbps trên thiết bị sử dụng modem M90, trong môi trường mạng thực tế của Ericsson, với cấu hình kết hợp băng tần FR1 3CC và FR2 8CC.

Smart AI Antenna

Modem M90 thế hệ mới được tích hợp công nghệ Antenna AI Thông Minh, cải tiến về khả năng cảm biến và điều chỉnh tín hiệu. Điểm đặc biệt của công nghệ này là khả năng nhận biết sự hiện diện của cơ thể người dùng ở gần mà không cần đến các cảm biến vật lý bên ngoài. Thông qua việc phân tích tín hiệu một cách thông minh, modem có thể xác định cách người dùng đang cầm thiết bị và nhận biết môi trường mạng xung quanh. Dựa trên thông tin này, hệ thống sẽ tự động điều chỉnh antenna và công suất phát tín hiệu theo hướng tải lên (uplink) để duy trì chất lượng kết nối ổn định. Smart AI Antenna được MediaTek trình diễn tại MWC 2025 với sự hỗ trợ từ Anritsu.

CPE thông minh

MediaTek giới thiệu nền tảng cơ sở hạ tầng cho Generative AI, bao gồm Gateway và hệ thống Context Synchronization (Đồng Bộ Hóa Ngữ Cảnh). Nền tảng này được thiết kế để mở rộng khả năng GenAI ra khỏi phạm vi giới hạn của điện thoại và thiết bị thông minh gia đình, cho phép tích hợp chức năng AI Tạo sinh vào nhiều loại thiết bị kết nối khác nhau. Mục tiêu của công nghệ này là tăng cường hiệu suất thiết bị, thúc đẩy ứng dụng AI rộng rãi hơn và tạo ra các dịch vụ mới, đồng thời vẫn bảo đảm quyền riêng tư và an ninh dữ liệu. Bên cạnh đó, MediaTek cũng trưng bày các thiết bị và module CPE mới nhất từ đối tác, thể hiện những cải tiến về tốc độ đường truyền tải lên (uplink) thông qua cấu hình 3 antenna truyền (3TX) trên nhiều băng tần 5G NR, cũng như công nghệ thông lượng L4S (Low-Latency, Low-Loss and Scalable throughput) giúp giảm độ trễ mạng và hạn chế mất gói tin, từ đó cải thiện trải nghiệm người dùng so với các thế hệ thiết bị trước.

Kết nối vệ tinh thế hệ mới

MediaTek trình bày những tiến bộ mới nhất trong công nghệ Mạng Không dây Mặt đất (NTN) 5G-Advanced với điểm nhấn là thế hệ kết nối vệ tinh NR-NTN Ku-band, được xem là bước tiến quan trọng hướng tới việc phổ cập kết nối băng thông rộng cho các thiết bị 5G. Thông tin này được đưa ra sau thử nghiệm thực tế thành công gần đây của NR-NTN Ku-band qua vệ tinh quỹ đạo thấp (LEO) OneWeb, với sự tham gia của cơ sở hạ tầng từ Eutelsat, vệ tinh AIRBUS, chip thử nghiệm NR-NTN Ku-band của MediaTek, gNB thử nghiệm ITRI NR NTN, mảng Sharp và thiết bị kiểm tra từ Rodhe & Schwartz.

MediaTek Dimensity Auto

Nền tảng MediaTek Dimensity Auto tập trung vào các ứng dụng trong ngành công nghiệp ô tô. Nền tảng này thể hiện khả năng xử lý đa phương tiện, đồ họa 3D và trí tuệ nhân tạo mạnh mẽ, có thể hoạt động trên nhiều máy ảo đồng thời thông qua 1 hypervisor. Điểm nhấn trong phần trình diễn là eCockpit cải tiến với màn hình độ phân giải 8K, được phát triển với sự hợp tác của nhiều đối tác, nhằm phác thảo trải nghiệm người dùng trong xe hơi thế hệ tiếp theo.

MediaTek Dimensity 9400

Một số mẫu smartphone sử dụng chip 5G Dimensity 9400 được trưng bày tại MWC 2025. Điểm nhấn của các thiết bị này là khả năng trình diễn ứng dụng và dịch vụ trí tuệ nhân tạo thế hệ mới, bao gồm Generative AI và Agentic AI. Ngoài ra, các cải tiến trong lĩnh vực chụp ảnh và quay video cũng được giới thiệu, ví dụ như công nghệ AI Audio Focus, AI Telephoto, Best Snapshot, AI Depth Engine (hỗ trợ phát lại video), và các tính năng đồ họa dò tia (ray tracing) tiên tiến trong game.

224G SerDes dành cho ASIC

Công nghệ SerDes 224G của MediaTek cho thấy sự phát triển trong lĩnh vực kết nối hiệu suất cao. Giải pháp này được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe như trí tuệ nhân tạo, điện toán siêu quy mô, trung tâm dữ liệu và cơ sở hạ tầng mạng. Chuyên môn SerDes của MediaTek là yếu tố cơ bản trong các sản phẩm ASIC của họ, tạo điều kiện cho AI thế hệ mới và các ứng dụng kết nối đa dạng. Các giải pháp SerDes cung cấp cho khách hàng ASIC được sản xuất trên tiến trình công nghệ mới, hướng tới việc tăng cường hiệu năng, mật độ băng thông và cải thiện hiệu quả năng lượng cũng như chi phí. SerDes 224G đã được kiểm chứng trên silicon (silicon-proven), việc phát triển các phiên bản thế hệ tiếp theo đang được tiến hành. MediaTek hợp tác với các xưởng gia công bán dẫn lớn sử dụng các tiến trình tiên tiến cho kết nối chip-to-chip, I/O tốc độ cao, bộ nhớ trên gói và thiết kế gói cỡ lớn. Sự hợp tác này cho phép tối ưu hóa hiệu năng, năng lượng và diện tích (PPA - Performance, Power, Area) thông qua Đồng Tối Ưu Hóa Công Nghệ Thiết kế (DTCO - Design Technology Co-Optimization), điều chỉnh phù hợp với các yêu cầu cụ thể của từng lĩnh vực khách hàng.