Die AMD Zen 6 CCD được sản xuất trên TSMC 3 nm, die IOD mới dùng 4 nm

Dòng card Radeon rất có thể sẽ có bản flagship mới 3 nm, chip PlayStation sẽ lên đời X3D.

Sau loạt sản phẩm mới được công bố tại CES, nay là lúc tin đồn về các sản phẩm trong tương lai xa hơn của AMD xuất hiện. Theo thông tin từ ChipHell (tiếng Hoa), nhà khổng lồ x86 kiêm đồ hoạ sẽ có nhiều nâng cấp thú vị cho tất cả các phân khúc.

Thông tin rò rỉ về các sản phẩm tương lai của AMD. Nguồn: ChipHell

Trước hết là thế hệ chip x86 tiếp theo, Zen 6. Các die CCD (chứa nhân x86) dự kiến vẫn dùng node TSMC N3E tương tự các model Zen 5 dùng cho server (phiên bản PC dùng N4P chỉ nâng cấp "nhẹ" so với N5). Dù nghe không có gì mới với server song trên PC thì N3E là nâng cấp đáng kể. TSMC cho biết N3E cải thiện hơn N5 20% về tốc độ, 30% về mức tiết kiệm điện và mật độ mạch logic cao hơn 60%. Được biết TSMC dùng kỹ thuật double-patterning kết hợp với công nghệ EUV trên tiến trình này.

Die IOD cũng có đợt đại tu mới. Tuy không đóng góp nhiều vào benchmark sức mạnh nhưng IOD có vai trò liên kết với các thành phần khác của thiết bị (chipset tích hợp). Các review về Ryzen thường "chê" việc con chip này tốn điện hơn mức cần thiết khi hệ thống idle (không áp dụng với thiết kế monolithic không có IOD). Một phần nguyên nhân ở chỗ IOD hay được sản xuất trên tiến trình cũ hơn CCD (hiện tại là 6 nm). Với việc "lên đời" tiến trình N4C, hy vọng mức tiêu thụ điện idle của Ryzen sẽ giảm đi đáng kể. Ngoài ra tiến trình mới còn mở ra khả năng AMD có thể trang bị một IGP tốt hơn trước. Hiện tại IGP trên Ryzen chủ yếu chỉ để lên hình, sức mạnh đồ hoạ đã bị Intel đuổi kịp, cũng là lúc cần được nâng mới.

Ryzen 9000 (Zen 5) vẫn dùng chung IOD có từ Ryzen 7000 (Zen 4)

Ngoài ra, IOD còn là nơi trình điều khiển bộ nhớ (IMC) "thường trú". Vấn đề hỗ trợ bộ nhớ của AMD tương đối hạn chế hơn Intel cũng đến từ IOD ít khi được cải tiến. Với việc IOD được nâng cấp, hy vọng nhược điểm trên sẽ được khắc phục. Đặc biệt với bộ nhớ CUDIMM mới rất cần một IMC "hiểu" được chúng để làm việc hiệu quả nhất.

Nguồn tin trên còn cho hay mảng Radeon UDNA của công ty này cũng sẽ được lên đời TSMC N3E. Có vẻ năng suất N3 của TSMC đã được cải thiện hơn nên cho phép họ nhận được nhiều đơn gia công chip hơn trước. Việc không có đủ sản lượng wafer là một trong các lý do AMD tương đối "hững hờ" mặt trận GPU rời bao lâu nay. Vì thiết kế để làm gì khi không có chip để mà bán? Nếu thông tin trên đúng, thì tương lai chúng ta có thể có nhiều lựa chọn card đồ hoạ hơn hiện tại này.

AMD có thể mang UDNA đến với nhiều người hơn khi sản lượng chip được cải thiện

Ngoài sản xuất CPU và GPU tự bán, AMD còn thiết kế chip console cho cả Sony và Microsoft. Nguồn tin cho hay Sony đã chọn "lên đời" bộ nhớ X3D vốn đang bị cháy hàng. Còn hãng sản xuất Xbox hiện chưa rõ có dùng X3D hay không. Nhưng dù Microsoft quyết định như nào thì thế hệ PlayStation kế tiếp mạnh hơn model hiện tại là rõ.

Sau cùng, nguồn tin còn hé lộ thế hệ sau Strix Halo (Ryzen AI Max) cũng sẽ có công nghệ X3D (hiện tại không có). Thật tình cờ khi mình cũng dự đoán X3D sẽ có mặt rộng rãi trên các sản phẩm tương lai của công ty này. Trong khi các công ty khác vẫn chưa có công nghệ tương tự, đây sẽ là thế mạnh lớn giúp AMD gia tăng khoảng cách với các đối thủ.