Chip Intel Clearwater Forest bị hoãn ra mắt tới 2026

Thế hệ chip Xeon E-core thứ 2 sẽ không ra mắt đúng kế hoạch ban đầu.

CWF có vẻ cần tới đóng gói 3D để sản xuất

Với các cổ đông Intel mà nói, thời gian gần đây tin không hay gần như là điều bình thường. Mới đây nhất sau báo cáo tài chính Q4 2024 với hệ số lãi thấp kỷ lục, họ còn được thông báo rằng Clearwater Forest (CWF), một sản phẩm chính trong dòng chip máy chủ Xeon của hãng, sẽ xuất hiện muộn hơn dự tính ban đầu. Phát biểu tại buổi họp tài chính mới đây, đồng CEO lâm thời, Michelle Johnston Holthaus, cho biết: "Chúng tôi cũng đang đạt được tiến trình tốt với CWF, dòng sản phẩm máy chủ dựa trên Intel 18A mà chúng tôi dự tính sẽ tung ra vào nửa đầu năm tới".

Lộ trình sản phẩm Xeon 2023 của Intel từng đề cập tới thời điểm ra mắt CWF

Dù câu từ của Michelle nghe "có vẻ" tích cực, nhưng nó nhanh chóng bị các "thánh soi" công nghệ nhận ra điểm bất thường. Trên thực tế, CWF được nhắc tới lần đầu tận 2 năm trước, khi Intel công bố lộ trình loạt sản phẩm Xeon mới từ 2023-2025. Trong đó CWF là thế hệ chip Xeon E-core thứ 2 sau Sierra Forest (có tên thương mại Xeon 6700E) vừa ra mắt vào Computex năm vừa rồi. Còn CWF theo kế hoạch ban đầu sẽ ra mắt trong 2025 này (đầu hay cuối năm không rõ nhưng chắc chắn không phải là 2026). Vì thế câu nói của Michelle vô tình xác nhận con chip này ra mắt muộn hơn dự tính.

Nói thêm về CWF, đây cũng là sản phẩm thứ 2 được sản xuất trên tiến trình Intel 18A, bên cạnh Panther Lake dành cho PC. Song mọi thứ với Panther Lake vẫn giữ nguyên tiến độ, chỉ CWF là bị chậm lại. Nguyên nhân có lẽ ngoài việc dùng Intel 18A, CWF còn áp dụng kỹ thuật đóng gói 3D Foveros. Trước đây có thông tin (đồn) từ một tài khoản Twitter/X rằng dòng chip này dùng "đóng gói 3D kèm Hybrid Bonding". Nếu bạn có đọc qua loạt bài về 3D V-Cache của AMD, thì Hybrid bonding chính là cốt lõi của công nghệ này. Và nếu tin đồn này đúng, thì công nghệ được Intel áp dụng trên CWF là Foveros Direct, với các liên kết Cu-Cu có bề rộng dưới 10 micromet.

Giới thiệu của Intel về Foveros Direct hồi cuối 2021

Intel từng kỳ vọng đưa Foveros Direct vào sản xuất hàng loạt trong 2023

Lại nhắc Foveros Direct, Intel từng giới thiệu về công nghệ này vào cuối 2021, với thông tin cho hay chúng sẽ đi vào sản xuất trong cuối 2023. Nhưng năm qua đi tháng qua đi, 2024 cũng đã kết thúc và tới nay hãng cũng chưa công bố sản phẩm nào đã ứng dụng kỹ thuật chồng chip này. Nay với việc CEO lâm thời xác nhận CWF bị chậm ra mắt, có thể thấy đóng gói chip 3D "trầy da tróc vảy" hơn dự tính ban đầu của công ty này.

Gần đây nhất, Intel còn cho biết họ sẽ không ra mắt GPU Falcon Shores nữa, mà "nhảy cóc" sang Jaguar Shores luôn. Còn khi nào Jaguar Shores xuất hiện thì... công ty này cũng chưa trả lời được. Và tuy chúng ta không rõ Falcon Shores có thực sự do TSMC gia công hay không, thì đây cũng là một sản phẩm rất phức tạp và cần thiết phải áp dụng kỹ thuật đóng gói 3D. Nay với thông tin mới về CWF, nhìn chung các sản phẩm tương lai của hãng chip này đang ngày càng mờ mịt.