Rộ tin đồn kiến trúc AMD Zen 7 - 3 loại nhân xử lý, tiến trình TSMC A14

Thế hệ vi xử lý đời 7 của AMD dường như dựa trên những công nghệ bán dẫn tiên tiến nhất.

Với mảng công nghệ mà nói, sự biến đổi là liên tục. Trước khi ra đời một sản phẩm nào đó, bạn đã phải lên kế hoạch sẵn cho 2 - 3 thế hệ sản phẩm tiếp theo, để giữ cho mình không bị thua hụt đối thủ. Vậy nên dù Zen 6 còn chưa ra mắt thì ý tưởng thiết kế Zen 7 đã có cũng là chuyện bình thường. Moore's Law Is Dead (MLID), một trong những kênh chuyên rò rỉ sản phẩm công nghệ, vừa hé lộ những tin đồn đầu tiên về Zen 7. Tất nhiên vì là tin đồn, nên bạn hãy cân nhắc kỹ độ chính xác của chúng.

Theo tài liệu mà MLID tiết lộ, Zen 7 dường như là bản nâng cấp đáng kể về hiệu năng so với Zen 5/6, tương tự như Zen 3 đã từng như thế với Zen 1/2. Nếu bạn chưa rõ, Zen 5 là một kiến trúc mới hoàn toàn so với Zen 1/2/3/4, khi chuyển từ 4-wide decoder lên 8-wide decoder. Dự kiến hiệu năng IPC của Zen 7 sẽ tăng 15-25% (ít nhất về tính toán số nguyên), không rõ so với thế hệ nào nhưng có lẽ là Zen 6.

Một trong các yếu tố để Zen 7 mạnh hơn các thế hệ trước là dung lượng cache của nó được tăng cường đáng kể. Dự kiến mỗi nhân xử lý sẽ có tới 2 MB L2 Cache (gấp đôi 1 MB trên Zen 5). Ngoài ra, nó còn được trợ lực thêm bởi 7 MB từ chiplet L3 Cache (3D V-Cache). Nếu không có 3D V-Cache thì mỗi CCD vẫn có 32 MB L3 Cache như cũ (chỉ không rõ mỗi CCD có bao nhiêu nhân xử lý).

Dự kiến mỗi nhân Zen 7 sẽ được "buff" thêm 7 MB L3 Cache từ 3D V-Cache

Một điểm đáng chú ý là Zen 7 sẽ có tới 3 phiên bản khác nhau! Bắt đầu từ Zen 4, AMD đã có 2 phiên bản tiêu chuẩn (classic) và compact/cloud/dense. Trong đó bản compact có dung lượng cache nhỏ hơn nên cho phép "nhồi nhét" được nhiều nhân xử lý trên từng CCD so với bản tiêu chuẩn. Do đó, nhân compact của AMD khác hoàn toàn nhân Efficiency (E-core) của Intel.

Lại nói, có lẽ từ Zen 6 AMD đã có tới 3 phiên bản, trong đó bản thứ 3 chính là E-core. Thông tin rò rỉ về chip Medusa Point (Zen 6) mới đây cho hay die IOD/APU ngoài 8 nhân Zen 6 và 6c, còn có thêm 2 nhân Low Power (LP), dường như chính là E-core. Cũng theo slide MLID cung cấp, nhân E-core hay LP của AMD được tạo ra từ nhân compact/dense. Điều thú vị là E-core hay LP được xem là 2 thiết kế khác nhau. Trong đó nhân LP thuần tuý tập trung vào giảm điện năng tiêu thụ cùng diện tích chip, còn E-core tập trung vào tính hiệu quả xử lý. Thực sự không rõ ý đồ của AMD ở đây là gì.

Thông tin về 3 loại nhân Zen 7 - classic, compact và low power

Ngoài ra, còn một yếu tố đặt ra nhiều dấu hỏi là nhân 3D. Không biết nó có vai trò gì và cấu tạo ra sao nhưng dường như đễ hỗ trợ vấn đề tản nhiệt con chip.

Với tất cả những thứ nêu trên, tiến trình TSMC N2 dường như không đáp ứng độ phức tạp của Zen 7. Dự kiến thế hệ chip này sẽ cần tới node TSMC A14 để sản xuất. Đây là thế hệ bán dẫn thứ 2 của TSMC áp dụng kiến trúc lưới điện mặt sau (BPDN), trên lý thuyết sẽ cho phép "nhồi nhét" được nhiều transistor hơn các tiến trình vẫn dùng lưới điện mặt trước như hiện tại. Cùng với đó, die 3D V-Cache cho Zen 7 cũng được "lên đời" node TSMC N4 (hiện tại là N7).

Một thông tin thú vị là sẽ có 1 bản CCD Zen 7 dùng cho dòng sản phẩm EPYC có tổng số nhân lên tới 33, cho phép sản xuất con chip có tới 264 nhân! Có lẽ đó là bản compact hoặc LP. Nhưng tại sao là số lẻ thì chúng ta không rõ. Dĩ nhiên đây là tin đồn nên có thể sẽ có sai khác.

Dự kiến mẫu thiết kế Zen 7 sau cùng (tape out) sẽ được hoàn tất vào cuối năm sau. Còn sản phẩm chính thức thì tới cuối 2027 hay đầu 2028 mới xuất hiện. Tất nhiên mọi thứ còn lệ thuộc vào việc khi nào dây chuyền A14 của TSMC đi vào sản xuất thực tế.