MediaTek ra mắt thêm 2 mẫu SoC di động mới cho smartphone 5G cao cấp ngay trong Q1/2022, gồm Dimensity 8100 và Dimensity 8000.

MediaTek Dimensity 8100 và Dimensity 8000 đều thừa hưởng các công nghệ tiên tiến từ nền tảng Dimensity 9000, xây dựng trên tiến trình sản xuất TSMC 5 nm với CPU 8 nhân. Dimensity 8100 tích hợp 4 nhân Arm Cortex-A78 cao cấp với tốc độ xung nhịp đạt 2.85 GHz, còn Dimensity 8000 có 4 nhân Cortex-A78 hoạt động với tốc độ xung nhịp lên đến 2.75 GHz.

Cả 2 con chip đều kết hợp GPU Arm Mali-G610 MC6 với công nghệ chơi game HyperEngine 5.0 của MediaTek để mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng vượt trội giúp kéo dài thời gian chơi và cho tốc độ khung hình tốt nhất – 170 fps đối với Dimensity 8100 và 140 fps đối với Dimensity 8000. Bộ nhớ Quad-channel LPDDR5 và lưu trữ UFS 3.1 đảm bảo luồng dữ liệu cực nhanh.

Dimensity 8000 mới cũng sẽ sử dụng Kiến trúc Mã nguồn mở của MediaTek để mang đến cho các nhà sản xuất thiết bị tính linh động trong việc tùy chỉnh các tính năng và tạo nên sự khác biệt, từ đó mang đến các sản phẩm smartphone 5G và trải nghiệm 5G thực sự nổi bật của riêng họ.

Dimensity 8000 tích hợp bộ xử lý AI thế hệ 5 của MediaTek – APU 580 – mang lại hiệu suất sử dụng điện tiết kiệm nhất trong cùng phân khúc. Sự cân bằng giữa hiệu suất và hiệu quả sử dụng điện giúp tối ưu hóa trải nghiệm đa phương tiện, trò chơi, máy ảnh và video AI. Được trang bị bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) 5 gigapixel/giây, dòng Dimensity 8000 cho ra hình ảnh và video HDR một cách nhanh nhất, rõ nét nhất trong cùng phân khúc.

Các tính năng của dòng Dimensity 8000 bao gồm:

• Hỗ trợ máy ảnh lên đến 200 MP và quay phim 4K60 HDR10+.
• Kỹ thuật khử bệt màu và unblur AI mới nhất của MediaTek cho ra những bức ảnh sắc sảo với độ nét nâng cao dù trong điều kiện ánh sáng cực yếu.
• Người dùng có thể quay bằng camera trước và sau hoặc hai ống kính phía sau khác nhau – ví dụ: sử dụng camera wide + tele cùng một lúc.
• Modem 5G 3GPP R16-ready hàng đầu giúp tăng hiệu suất sub-6GHz bằng cách sử dụng Cộng gộp sóng mang 2CC.
• Bộ tăng cường tiết kiệm điện 5G UltraSave 2.0 của MediaTek giúp nâng cao hiệu quả tiết kiệm điện.
• Hỗ trợ Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.3 để kết nối Wi-Fi và thiết bị ngoại vi Bluetooth cùng hoạt động một cách liền mạch.

Bên cạnh đó, MediaTek cũng đã bổ sung thêm con chip 6 nm Dimensity 1300 vào dòng chip di động 5G của hãng. Công nghệ HDR-ISP của Dimensity 1300 hỗ trợ lên đến 200 MP và tích hợp công nghệ HyperEngine 5.0 của MediaTek để mang lại sự cân bằng tối ưu giữa hiệu suất và sức mạnh nhằm đem đến hiệu quả tốt hơn trong các tình huống chơi game và sử dụng hàng ngày. Con chip cũng được tích hợp những cải tiến mới về AI, cải thiện khả năng chụp đêm và HDR cho hình ảnh rõ nét.

Dimensity 1300 tích hợp 1 CPU 8 nhân với 1 nhân Arm Cortex-A78 tốc độ xung nhịp lên đến 3 GHz, 3 nhân Arm Cortex-A78 và 4 nhân Arm Cortex-A55, cùng với GPU Arm Mali-G77 và MediaTek APU 3.0 để hỗ trợ các khả năng AI mới nhất.

Các dòng smartphone được trang bị chip Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300 sẽ được tung ra thị trường vào Q1/2022, mở ra kỷ nguyên mới cho các thiết bị 5G đến từ nhiều thương hiệu sản xuất smartphone lớn nhất trên thế giới.