Synopsys 以 350 亿美元收购 Ansys 是工程软件行业历史上最大的交易。

2025年7月17日，全球科技行业见证了新思科技（Synopsys）与安西（Ansys）标志性并购案的完成。电子设计自动化（EDA）巨头新思科技（Synopsys）正式收购了工程仿真软件领域的领先专家安西科技（Ansys），总企业价值高达350亿美元。这不仅是工程软件行业历史上最大的一笔交易，也重塑了整个半导体和系统设计行业的格局。新思科技-安西科技将成为一支能够提供从硅片级到整个物理系统（系统）的全面解决方案平台的力量。

历史性的 Synopsys 与 Ansys 交易

Synopsys收购Ansys并不是一个自发的决定，而是一个经过战略和精心计算的过程。

相关方

350亿美元的Synopsys-Ansys交易涉及三方。首先是买方，总部位于加州桑尼维尔的 Synopsys公司 ，它是全球半导体行业不可或缺的支柱。Synopsys是电子设计自动化（EDA）领域的全球领导者，提供用于设计和验证最复杂集成电路（IC）的软件和硬件工具套件。此外，Synopsys拥有业界最大的硅验证半导体知识产权（IP）组合，帮助芯片设计人员大幅加快产品开发速度。世界上大多数最先进的芯片都是借助Synopsys工具设计的。

接下来是收购——总部位于宾夕法尼亚州坎农斯堡的Ansys公司是多物理场工程仿真软件领域的先驱和全球市场领导者。凭借50多年的经验，Ansys解决方案使工程师和设计师能够创建产品的“数字孪生”，并在实际操作条件下模拟其性能。Ansys的工具集涵盖了广泛的物理学领域，包括力学、流体动力学、热学、电磁学、光学，并广泛应用于对精度和安全性要求最高的行业，例如汽车、航空航天、国防、能源和医疗保健。

最后，第三方参与方是电子设计、测试和测量解决方案领域的领导者是 德科技公司 (Keysight Technologies, Inc.)，该公司在交易获批过程中发挥了重要作用。为了应对监管机构的反垄断担忧，新思科技 (Synopsys) 和安西斯 (Ansys) 被迫剥离了多项重叠业务。是德科技成为这些资产的收购方，这不仅有助于交易获批，也巩固了其在关键利基市场的地位。

关键里程碑

2024年1月16日 ：正式宣布。在诸多猜测之后，新思科技和Ansys正式宣布了最终合并协议。此次宣布是在两家公司建立战略合作伙伴关系七年之后。随着Ansys技术不断发展，其技术已深度融入新思科技的工作流程，尤其是在先进的芯片设计解决方案领域。两位首席执行官称此举是顺理成章的下一步，展现了双方早已形成的共同愿景。

2024年1月-2025年7月 ：监管历程。交易宣布后，立即面临全球反垄断监管机构为期18个月的严格监管审查。鉴于其规模及其对技术供应链的深远影响，该交易在主要市场受到了严格审查，包括美国（联邦贸易委员会-FTC）、英国（竞争与市场管理局-CMA）、欧盟（欧盟委员会-EC），尤其是中国（国家市场监督管理总局-SAMR）。这一审查过程引发了人们对市场力量集中度及其对竞争和创新的潜在影响的严重担忧。

2025年1月-2025年5月 ：克服西方市场的壁垒。为了解决竞争问题，尤其是在重叠的细分市场，新思科技和Ansys已采取积极措施，包括剥离某些关键资产。在双方做出这些承诺后，欧盟、英国和美国的监管机构已批准该交易，为最终阶段铺平了道路。

2025年7月14日 ：中国开绿灯。中国市场监管总局发布有条件批准，扫清了最后也是最具挑战性的监管障碍。尽管市场监管总局的批准伴随着严格的行为约束，但它结束了数月来由中美地缘政治和贸易紧张局势引发的不确定性。

2025年7月17日 ：交易完成。在获得所有必要批准后，新思科技与Ansys已完成交易，正式合并为单一实体，并有望重塑工程设计的未来。

协议细节、财务结构

这笔价值350亿美元的交易采用现金加股票的组合方式，这是大型并购交易中常见的做法。这种组合方式不仅可以提供即时现金价值，还能让被收购公司的股东有机会受益于未来的增长潜力。根据新思科技股票2023年12月21日的收盘价，交易公告发布时，该交易的企业总价值估计约为350亿美元。

根据协议条款，每股 Ansys 股票将兑换为 197.00 美元现金和 0.3450 股新思科技普通股。公告发布时，该价格约为每股 390.19 美元，较 Ansys 股票 2023 年 12 月 21 日收盘价溢价约 29%，较前 60 天成交量加权平均价溢价 35%。

为了支付约190亿美元的现金对价，新思科技计划动用其现有现金资源，并结合大规模债务融资。新思科技已获得来自金融机构高达160亿美元的债务融资承诺。交易完成后，Ansys股东预计将持有合并后公司约16.5%的股份。这体现了Ansys带来的庞大规模和价值，使其成为两家巨头之间的合并，而非简单的收购。

以上这些精心的准备有助于显著降低整合风险和文化冲突，而这些正是许多其他大型并购交易失败的原因。

“从硅到系统”愿景与人工智能时代

以350亿美元收购新思科技和Ansys不仅仅是一笔金融交易。它源于一项战略愿景，即解决现代科技时代最复杂的技术挑战。这一愿景的核心是“从芯片到系统”的概念——这一变革受到人工智能(AI)、多芯片系统和传统行业电气化等技术趋势的影响。

从硅到系统

“从芯片到系统”不仅仅是一句营销口号，它代表着一种根本性的认知：在智能产品领域，芯片性能无法孤立地进行评估。相反，芯片必须放在其运行的整个系统背景下进行分析和优化。这一战略旨在打破微芯片设计领域（Synopsys 的领域）与物理仿真领域（Ansys 的领域）之间的传统壁垒，创建一个无缝衔接、功能全面的工作流程。

过去，设计流程通常是循序渐进的。首先，电气工程师 (EE) 设计芯片，然后将其交给机械和电气工程师 (ME) 集成到更大的系统中，并分析温度或机械强度等因素。如果出现问题，设计就会被退回，这会导致成本高昂的迭代，并延长上市时间。

如今，这种方法已不再适用。芯片的性能受其封装方式、在多芯片系统中与其他芯片的热电相互作用以及在恶劣的实际条件下（汽车发动机飞行时的高温、移动设备环境中的电磁干扰或飞机机翼的振动）的运行方式的影响。逻辑设计层面的决策可能会导致物理层面的灾难，反之亦然。因此，迫切需要从设计过程的早期阶段就建立一个能够协同优化这些元素的平台。

Synopsys 与 Ansys 的强强联手正是为此奠定了基础。它使工程师能够在整个电路和系统设计过程中，仿真和分析不同物理域（机械、热、电、光、流体）之间的复杂相互作用，从而实现更明智的权衡并降低故障风险。

应对新技术趋势带来的挑战

颠覆性技术趋势带来了新的挑战，而这些挑战可以通过“从芯片到系统”的愿景来应对。首先，人工智能处理器和高性能数据中心是极其复杂的系统。它们需要大量的计算能力，并消耗大量的电力，这带来了严峻的热管理和电源完整性挑战。仅仅优化人工智能芯片的逻辑是不够的；设计人员必须准确模拟从芯片到服务器机架的整个系统是如何产生和消散的。将 Ansys 的多物理场仿真功能与新思科技的人工智能设计平台 (Synopsys.ai) 相结合，可以实现更智能的设计流程，并能够同时自动优化功耗、性能、面积和可测试性 (PPA/T) 等多个因素。

随着摩尔定律的放缓，业界已转向芯片级架构（将多个更小的芯片裸片集成到单个封装中），作为进一步提升性能的主要解决方案。然而，在紧凑的3D空间中堆叠芯片会产生热“热点”，并导致裸片之间信号和电源相互作用的复杂问题。新思科技领先的3D-IC设计工具 (3DIC Compiler) 与 Ansys 的“黄金标准”电热分析工具 (RedHawk-SC Electrothermal) 的结合，为这一问题提供了一个简单而强大的解决方案，能够在设计周期的早期进行分析和优化。

Ansys 在汽车、航空航天和制造等物理仿真至关重要的行业中拥有强大的影响力。与此同时，这些行业的公司越来越多地设计定制芯片以优化其产品。例如，制造商正在为自动驾驶汽车和电动汽车开发复杂的系统级芯片 (SoC)。此次收购使新思科技能够“跨越式”发展，超越传统的半导体领域，直接进入一个全新且潜在利润丰厚的系统级芯片客户群体。他们可以提供集成解决方案，使汽车公司能够设计芯片并同时模拟该芯片在整车内部的工作方式。

扩大总目标市场

从财务和战略角度来看，此次交易最重要的驱动因素之一是目标市场的显著扩张。新思科技估计，此次合并将使其总潜在市场 (TAM) 增长 1.5 倍，从约 180 亿美元增至约 280 亿美元。此外，预计合并后的市场复合年增长率 (CAGR) 约为 11%。这一数字不仅代表着巨大的收入增长机会，也彰显了新思科技对 EDA 与仿真技术相结合解决其核心半导体业务之外众多行业问题的潜力充满信心。

新思科技与Ansys的此次交易是对复杂系统数字孪生未来发展的押注，这使得新思科技能够与西门子等工业软件巨头直接竞争。Ansys专注于创建物理产品的数字孪生，而新思科技则专注于创建电子电路的数字孪生。将这两种能力结合起来，可以构建一个全面的数字孪生，从而模拟复杂产品的整体。这意味着要模拟从芯片上每个晶体管的行为方式，到芯片与印刷电路板的热相互作用，再到整个电子系统在行驶中的汽车内部的运行方式，所有这一切都将得到模拟。这是一项战略举措，旨在将新思科技定位为下一代产品设计市场的领导者，在该市场中，软件、电子和机械部件在单一虚拟环境中进行协同设计和验证。这使得新思科技能够与西门子长期以来追求的愿景正面交锋，西门子此前一直致力于收购Mentor Graphics并将其整合到其庞大的PLM产品组合中。

统一的 EDA 和仿真产品组合

Synopsys-Ansys 交易的真正优势在于将两个本已强大且完美互补的产品组合进行整合。Synopsys 精通抽象的 IC 逻辑设计领域，而 Ansys 则精通现实世界的物理定律。这两个领域的结合有望创造出突破性的工作流程，从而解决最复杂的设计挑战。

当 Synopsys-Ansys 产品组合并列放置时，战略互补性便显而易见。如果 Synopsys 回答“如何设计芯片？”这个问题，那么 Ansys 则回答“芯片及其系统在现实世界中的表现如何？”这个问题。这种结合创造了一个宝贵的反馈循环。它们不再是两个独立的流程，而是成为一个共同设计的流程。这使得 Ansys 的深度物理分析能够更早地直接影响 Synopsys 环境中的设计决策，从而打破两个领域之间的壁垒。

Synopsys 产品目录

Synopsys 提供全面的电子设计自动化工具链，涵盖 IC 设计流程的每个阶段。这些产品可分为以下几个关键领域：

• 硅片设计与实现 ：Fusion 设计平台及其核心工具 Fusion Compiler 和 IC Compiler II，是物理实现的核心，将逻辑设计转化为可制造的物理版图。Design Compiler 是业界领先的综合工具，可将 RTL 代码转换为逻辑门。定制设计平台则适用于模拟电路和定制电路的设计。
• 验证：验证连续平台包括 VCS 等仿真工具、Verdi 等调试工具以及 VC SpyGlass 等静态测试工具，有助于确保设计在投入生产之前按预期工作。
• 签核 ：PrimeTime（静态时序分析）和 IC Validator（物理验证）等工具是确保设计满足所有时序和制造规则要求的行业“黄金”标准。
• 半导体知识产权（IP）：Synopsys 拥有全球最大的 IP 组合，包括接口 IP（USB、PCIe、DDR）、平台 IP（逻辑库、嵌入式存储器）和处理器 IP（ARC 系列）等成熟的功能块。
• EDA 中的 AI  ：Synopsys.ai 平台配备 DSO.ai（设计空间优化）和 VSO.ai（验证空间优化）等工具，利用人工智能自动化设计空间探索并优化验证流程，帮助在更短的时间内获得更好的 PPA 结果。

Ansys 产品目录

Ansys 是全球领先的多物理场仿真软件提供商，其产品可帮助预测产品在现实世界中的表现。Ansys 产品广泛应用于各行各业，具体分类如下：

• 多物理场仿真 ：核心产品包括 Ansys Mechanical（结构分析）、Ansys Fluent 和 Ansys CFX（计算流体动力学 - CFD），可模拟复杂的物理现象。
• 电子与半导体：这是 Synopsys 业务最直接重叠的领域。Ansys HFSS（高频电磁仿真）、Ansys RedHawk-SC 和 Ansys Totem（电源完整性和电热可靠性分析）等工具被视为半导体行业的“黄金标准”。Ansys PowerArtist 是寄存器传输级 (RTL) 功耗分析的领先工具。
• 光学与光子学 ：通过收购 Zemax 和 Lumerical 等领先公司，Ansys 拥有用于集成光学和光子系统设计和仿真的强大工具包。
• 系统与安全 ：Ansys SCADE 和 medini analyze 等工具支持嵌入式软件开发和功能安全分析，这在汽车和航空航天等行业尤为重要。

产品集成路线图和统一工作流程

此次整合并非从零开始，而是在2017年以来已有合作的基础上进一步深化，同时开辟全新的可能性。当前的重点是提升互联产品之间的集成度。最突出的例子是Ansys RedHawk-SC（电热分析）与Synopsys平台（例如Fusion Compiler（物理实现）和3DIC Compiler（3D-IC设计））的结合。更深层次的集成将使工程师能够在设计过程的早期阶段（而非最终阶段）执行更智能的PPA（功耗、性能、面积）优化，将热效应（热感知）和压降（红外感知）等物理因素纳入考量。

“左移”是软件和硬件开发中的一个关键概念，意味着将测试和验证活动提前到开发周期的早期阶段，以便在修复成本较低时尽早发现错误。Synopsys 与 Ansys 的集成将这一理念提升到了一个全新的高度。例如，工程师无需等到最终签核后再运行 RedHawk 来检测关键的电压降或电迁移问题，现在可以在 Fusion Compiler 中设计时运行这些分析。他们可以立即看到移动逻辑块或更改电源分布的影响，从而立即修复问题。这显著减少了设计迭代次数，节省了数周甚至数月的时间，并降低了总体开发成本。再举一个例子，当验证工程师使用 PrimeTime 进行静态时序分析 (STA) 时，他们可以运行“IR 感知 STA”分析。该分析使用 RedHawk 提供的精确电压降数据来计算更真实的逻辑门延迟。这样就无需增加较大的安全裕度，避免过度设计并获得更佳性能。

最终目标是创建一个单一平台，使设计和仿真工具之间的数据能够无缝共享。汽车设计工程师可以使用单一环境来设计SoC，仿真其置于电子控制单元 (ECU) 中的热性能，并最终仿真整车的性能。这实现了“从芯片到系统” (Silicon-to-Systems) 的愿景。

虽然工具的技术集成是一个可以解决的挑战，但真正的挑战——也是最大的机遇——在于改变通常各自为政的工程团队的工作流程和文化。在客户组织中，芯片设计工程师（Synopsys 的传统客户）和系统仿真工程师（Ansys 的传统客户）通常位于不同的部门，使用不同的语言、方法和优先级。这笔交易的成功不仅仅在于在 Synopsys 界面上添加一个“运行 Ansys”按钮。它在于创建一个通用平台，让电气和机械工程团队能够有效协作、无缝共享数据，并为整个产品做出最佳权衡。因此，Synopsys-Ansys 不仅需要“销售”集成工具集，还需要“销售”新的并行设计方法。如果成功改变客户组织工程团队的方式，合并后的公司将创造一种新的高层习惯，巩固其不仅作为工具提供商的地位，而且作为创新领域不可或缺的战略合作伙伴的地位。