Core Ultra Series 3「Panther Lake」處理器世代揭開 18A 時代序幕，也展現 Intel 在技術自主上的決心。

技術自主：Intel 18A 上線

Intel Core Ultra Series 3 是首個以 Intel 18A 製程商用化的產品平台。不同於仰賴外部代工夥伴的 Core Ultra Series 2「Lunar Lake」，Core Ultra Series 3（代號 Panther Lake）完全在美國（亞利桑那州）晶圓廠生產，採用 RibbonFET（Gate-All-Around）半導體技術與 PowerVia 背面供電網路。透過供電架構改良、製程縮小與封裝技術精進，Core Ultra Series 3 在電晶體密度與能源效率上迎來大幅提升。尤其 Panther Lake 也被視為 Intel 在多年重整後，對全球半導體供應鏈自主能力的一次重要宣示。

混合式架構與 X-Series 的效能火力

Intel Core Ultra Series 3 延續混合式架構（hybrid architecture），結合新一代高效能核心（P-core）與省電核心（E-core、LP E-core）。在最高階版本中，總核心數可達 16 核。另一個焦點是 X-series 命名體系的登場，提供 Core Ultra X9 與 X7 選項，鎖定需要更高行動效能的使用者。以 Core Ultra X9 388H 為例，在相同功耗下，多執行緒效能相較前代 Lunar Lake 提升逾 60%，同時在串流影片播放等情境下，續航可達最高 27 小時。

Xe3 顯示與 NPU 5

Core Ultra Series 3 最大升級之一，落在圖形處理與 AI 運算能力。該處理器搭載全新 Xe3 架構 iGPU，最高提供 12 個 Xe 核心，支援 XeSS 3（Xe Super Sampling）以及多影格生成（Multi-Frame Generation，MFG）。此架構讓輕薄裝置在不搭配獨立 GPU 的情況下，也能應付高負載圖形工作或遊戲，效能最高較前代提升 77%。同時，第 5 代 NPU 架構提供 50 TOPS 算力，並與 GPU、CPU 協同，形成 AI PC 平台整體算力，可在本機執行大型語言模型（LLM）或複雜的 AI Agents 等工作負載。

軟體生態系

Intel Core Ultra Series 3 發表同時也獲得 Dell、HP、Lenovo、Samsung、LG 等全球硬體廠商力挺，預計將推出超過 200 款產品設計。新一代處理器亦深度整合軟體生態系，支援 Microsoft 的 Copilot+ 功能與 Perplexity 等 AI 搜尋工具。Microsoft 代表指出，Core Ultra Series 3 硬體與 Windows 11 的組合，將擴大使用者接觸 on-device AI 體驗的機會，兼顧資安並降低相較於完全仰賴雲端的延遲。

擴展至 Edge 與 Robotics

Intel 不僅鎖定 PC 市場，也將 Series 3 定位為嵌入式系統與工業機器人的高效替代方案，直接與 NVIDIA Jetson AGX Orin 等解決方案競爭。機器人領域合作夥伴如 Pinkbot、Trossen 的測試顯示，新平台在電腦視覺與語言—視覺模型（VLM，Vision Language Model）等工作負載的處理效率可提升數倍，同時功耗顯著降低。Intel Core Ultra Series 3 也能在工業環境中長時間穩定運作（寬溫範圍、24/7），適用於智慧城市與數位醫療等應用。

商用時程

首批搭載 Core Ultra Series 3 的消費型筆電將自 2026/1/6 開放預購，並於月底在全球通路上市；針對邊緣裝置的 Edge 系統則預計於 2026 年第二季登場。透過在單一矽晶片上整合 CPU、GPU 與 NPU，並以美國最先進製造技術量產，Intel Core Ultra Series 3 企圖重塑半導體技術版圖，挑戰傳統 PC 市場與高速成長的 AI Edge 市場對手。