Với số vốn đầu tư 7 tỉ USD, Intel đang xây dựng nhà máy đóng gói chip 3D Foveros ở Penang, ngoài ra còn thêm nhà máy lắp ráp kiểm định mới.

Kế hoạch của Intel là đẩy mạnh dich vụ đóng gói chip nâng cao với công nghệ 3D Foveros, mục tiêu tăng gấp 4 lần năng lực cung cấp dịch vụ cho các khách hàng. Hiện tại nhà máy đóng gói chip nâng cao đầu tiên ở nước ngoài của Intel đang được xây dựng tại Penang, Malaysia. Nhằm tăng cường năng lực tính toán đồng thời giảm mức tiêu thụ điện, đóng gói chip 3D là hướng đi mà Intel nhắm tới. Chia sẻ của ông Robin Martin – Phó Giám đốc Chuỗi Cung ứng, Sản xuất và Hoạt động tại Intel, cho biết Malaysia sẽ là nơi có nhà máy đóng gói chip dùng công nghệ Foveros của hãng. Trước mắt chưa có thông tin về ngày hoàn thành nhà máy và đi vào hoạt động.

Trước đây đóng gói chip không dược xem trọng như sản xuất chip, tuy nhiên theo thời gian và sự tiến bộ của công nghệ cũng như giới hạn vật lý, việc nhồi nhét quá nhiều transistor trên 1 diện tích nhỏ trở nên vô cùng khó khăn. Ngoài ra, cách sản xuất monolithic die đã trở nên không còn phù hợp khi mà nhu cầu xử lý đa dạng ngày càng tăng. Lúc này, kết hợp nhiều die khác nhau trên cùng 1 đế là giải pháp tiến bộ, hợp lý hơn. Nhu cầu AI cũng là 1 trong những lý do chính cho việc đẩy mạnh đóng gói chip 3D. Chúng ta có thể bắt gặp từ chiplet ở rất nhiều nơi, trong khi tại Intel, họ gọi đó là Tile.

Intel đang có rất nhiều khách hàng ở mảng sản xuất chip, đây cũng sẽ là những khách hàng tiềm năng cho dịch vụ đóng gói chip Foveros trong tương lai, khi mà nhà máy tại Penang hoàn thànhh. Không chỉ vậy, dịch vụ đóng gói chip cũng được Intel cung cấp cho bất kỳ đối tác nào có nhu cầu, bất kể họ có sản xuất chip tại Intel hay không.

Công nghệ 3D Foveros của Intel cho phép xếp chồng (stack) các tile theo chiều dọc (vertical) bên trên 1 lớp đế với các liên kết Foveros. Tile sẽ nằm trên lớp đế thụ động gọi là Foveros interposer, liên kết bằng kết nối TSV (Through-Silicon Via). Foveros cũng hỗ trợ các interposer chủ động, được sản xuất trên tiến trình 22 nm có chi phí thấp, tiêu thụ ít năng lượng. Khi tiến trình ngày càng thu nhỏ để đáp ứng nhu cầu tăng cường năng lực tính toán và nhồi nhét transistor, kiểu nguyên khối monolithic dễ gặp lỗi hơn, trong khi sản xuất từng tile riêng biệt cho từng chức năng sẽ đơn giản và dễ kiểm soát. Ngoài ra, các chức năng đơn giản như I/O không cần thiết thu nhỏ tiến trình, do đó có thể tận dụng quy trình sản xuất cũ.