MediaTek tại MWC 2023sẽ giới thiệu những sản phẩm và công nghệ nổi bật trên chipset Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio và Pentonic.
Kế hoạch của MediaTek tại MWC 2023 là giới thiệu những sản phẩm và công nghệ nổi bật trên chip Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio và Pentonic, cũng như nhiều đổi mới cho thiết bị 5G không phải di động. Hãng cũng sẽ trình diễn nền tảng truyền thông vệ tinh, Smart TV, mạng không dây Wi-Fi 7 và cả IoT.
Giải pháp cho kết nối vệ tinh, 5G, mmWave
Giải pháp Mạng không gian 5G (Non-Terrestrial Network – NTN) dựa trên tiêu chuẩn 3GPP của MediaTek mang đến khả năng liên lạc vệ tinh 2 chiều cho smartphone và các thiết bị khác. Gian hàng của hãng sẽ trưng bày các giải pháp NTN mới cũng như công nghệ NR-NTN (New Radio NTN) thế hệ kế tiếp. Công nghệ ATSSS (Access Traffic Steering, Switching, and Splitting) cũng xuất hiện, sau khi MediaTek và Deutsche Telekom tiến hành kiểm tra tính khả thi cho chuẩn ATSSS 3GPP Release 16 đầu tiên trên thế giới, sử dụng con chip Dimensity 9200. Chức năng chuyển giao ATSSS giúp đảm bảo chất lượng cuộc gọi thoại và video ổn định, liền mạch bằng cách chuyển từ 5G di động sang Wi-Fi và ngược lại.
MediaTek cũng sẽ trình diễn công nghệ chùm tia mmWave 5G để cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối khi hợp tác với Ericsson. Ngoài ra, MediaTek sẽ giới thiệu công nghệ 5G UltraSave dành cho băng tần mmWave với bộ giải pháp mô phỏng mạng 5G Network Emulation Solution của Keysight, giải thích cách công nghệ của MediaTek giúp tối ưu hóa thiết kế phần cứng và phần mềm để kéo dài thời lượng pin trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao cho nhiều thiết bị hỗ trợ 5G.
Smartphone và tablet
Chipset Dimensity 9200 sẽ trình diễn công nghệ ray tracing từ phần cứng, mang lại chất lượng hình ảnh và trải nghiệm game tốt hơn. Trong khi đó, công nghệ Intelligent Display Sync 3.0 giúp điều chỉnh tần số quét theo thời gian thực, và công nghệ Intelligent Image Semantic Segmentation giúp tối ưu hóa chất lượng hình ảnh với phân đoạn nhiều người và quản lý màu nhiều lớp. MediaTek cũng sẽ trưng bày các sản phẩm cao cấp mới trang bị con chip Dimensity 9200 như vivo X90 và X90 Pro. Riêng về tablet và điện thoại gập, gian hàng sẽ có sự xuất hiện của OPPO Find N2 Flip và Tecno PHANTOM V Fold (trang bị Dimensity 9000+), OnePlus Pad và Lenovo Tab Extreme (trang bị Dimensity 9000).
MediaTek sẽ cho ra mắt chipset Dimensity 7000 Series với mẫu Dimensity 7200 mới, sản xuất trên tiến trình 4 nm thế hệ 2 của TSMC, gồm 2 nhân Cortex-A715 (xung 2.8 GHz) và 6 nhân Cortex-A510, tích hợp bộ xử lý AI và đồ họa Arm Mali G610. Dimensity 7200 có khả năng AI tiên tiến, chơi game mạnh mẽ, tốc độ 5G cao và thời gian dùng pin dài. Chipset hỗ trợ quay video 4K HDR và cảm biến có độ phân giải đến 200 MP nhờ Imagiq 765 của MediaTek và ISP HDR 14 bit. Modem 5G R16 sub-6 GHz tích hợp bên trong cho kết nối di động với tốc độ tải xuống đạt 4.7 Gbps, công nghệ cộng gộp sóng mang 2CC và chạy đồng thời 2 SIM 5G.
Helio Series cũng được cập nhật với mẫu Helio G36, hướng đến smartphone chơi game phổ thông. Con chip mới có tốc độ hoạt động 2.2 GHz, sở hữu 8 nhân Arm Cortex-A53, hỗ trợ tần số quét màn hình 90 Hz, camera 50 MP, cải tiến máy ảnh AI và có giá phải chăng.
Kết nối và thiết bị trong nhà
MediaTek Filogic Series mang đến trải nghiệm kết nối liên tục, đáng tin cậy cho các cổng mạng khu dân cư, bộ định tuyến mesh, TV thông minh, thiết bị phát trực tuyến, smartphone, tablet và laptop. MediaTek sẽ giới thiệu hệ sinh thái đầy đủ các thiết bị sử dụng Filogic Wi-Fi 7/6E/6 tại MWC 2023.
IoT, Chromebook và Smart TV
Nền tảng MediaTek Genio được thiết kế với các chipset từ cao cấp, tầm trung cho đến giá rẻ cho nhiều loại thiết bị nhà thông minh và môi trường thông minh. Chipset Kompanio cung cấp hiệu năng cao và thời lượng pin dài cho Chromebook, trên nhiều khung giá khác nhau. Đối với thị trường Smart TV, MediaTek Pentonic Series tích hợp các công nghệ hiển thị, âm thanh, AI, phát sóng và kết nối mới nhất giúp nâng cao trải nghiệm giải trí. Gian hàng sẽ trưng bày và trình diễn các thiết bị mới sử dụng chipset Genio, Kompanio và Pentonic.