MediaTek Dimensity 9000+ – Thêm sức mạnh flagship smartphone

(Cập nhật lần cuối: 24/06/2022)

MediaTek Dimensity 9000+ hướng đến trang bị cho các smartphone 5G phân khúc cao cấp, cung cấp sức mạnh xử lý và hiệu năng tốt hơn.

SoC di động Dimensity 9000+ dùng kiến trúc CPU v9 của Arm, có 8 nhân, sản xuất trên tiến trình 4 nm, trong đó có 1 nhân ultra-Cortex-X2 hoạt động ở tốc độ đến 3.2 GHz (so với 3.05 GHz của Dimensity 9000), 3 nhân Cortex-A710 siêu cấp và 4 nhân siêu hiệu quả Cortex-A510. Kiến trúc CPU tiên tiến và bộ xử lý đồ hoạ Arm Mali-G710 MC10 được tích hợp trong chipset mới giúp tăng hiệu suất CPU hơn 5% và cải thiện 10% hiệu suất GPU.

Dimensity 9000+ là sự bổ sung mới nhất vào dòng chipset cho smartphone flagship Dimensity 9000, được thiết kế cho nhu cầu ngày càng tăng của thị truờng di động. Con chip hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X, CPU có bộ nhớ đệm L3 dung lượng 8 MB và 6 MB bộ nhớ đệm hệ thống. Ngoài ra, chipset này còn tích hợp Bộ xử lý ứng dụng thế hệ thứ 5 của MediaTek (APU 5.0) để có khả năng tính toán AI mạnh mẽ nhưng vẫn tiết kiệm điện.

Các tính năng chính của MediaTek Dimensity 9000+ gồm:

  • MediaTek Imagiq 790: HDR-ISP 18-bit hàng đầu hỗ trợ 320 MP, cũng như quay video HDR 18-bit 3 camera đồng thời. ISP 9 Gpixel/s mạnh mẽ cũng hỗ trợ video 4K HDR + giảm nhiễu AI cho kết quả chất lượng cao nhất ngay cả trong các điều kiện ánh sáng cực thấp.
  • Modem 5G 3GPP Release-16: Modem tích hợp 5G khuếch đại hiệu suất của dải tần sub-6 GHz lên đến 7 Gbps downlink bằng cách sử dụng công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC (300 MHz) và hỗ trợ tăng cường R16 UL. Dimensity 9000+ cũng tích hợp hỗ trợ 2 SIM 2 sóng 5G/4G và bộ tăng cường tiết kiệm điện UltraSave 2.0 5G của MediaTek để cải thiện hiệu quả.
  • MediaTek MiraVision 790: Dimensity 9000+ hỗ trợ màn hình 144 Hz WQHD+ mới nhất hoặc màn hình FullHD+ 180 Hz siêu nhanh, đồng thời tối ưu hóa hiệu quả sử dụng năng lượng với công nghệ MediaTek Intelligent Display Sync 2.0. Hơn nữa, công nghệ Hiển thị Wi-Fi mới nhất của MediaTek có thể hỗ trợ video lên đến 4K60 HDR10+.
  • Wi-Fi 6E, New GNSS với Beidou III-B1CNew Bluetooth 5.3: Người dùng smartphone có thể tận hưởng kết nối liền mạch nhờ con chip có hỗ trợ các tiêu chuẩn Wi-Fi, Bluetooth và GNSS mới nhất.

Dự kiến flagship smartphone trang bị MediaTek Dimensity 9000+ sẽ ra mắt thị trường ngay trong Q3/2022.

Chia sẻ cảm nhận nhé ^^