Chipset MediaTek Filogic 130 | 130A | 330P và Dimensity 9000 ra mắt

(Cập nhật lần cuối: 20/11/2021)

Tại MediaTek Executive Summit 2021, hãng giới thiệu hàng loạt chipset mới gồm Dimensity 9000, Filogic 130, Filogic 130A và Filogic 330P.

MediaTek Dimensity 9000

Được sản xuất trên tiến trình công nghệ 4 nm, Dimensity 9000 có khả năng tiết kiệm điện hiệu quả hơn trong khi vẫn cung cấp hiệu năng cao. Con chip ứng dụng kiến trúc CPU Armv9, với thiết kế 8 nhân, trong đó 1 nhân Arm Cortex-X2 xung 3.05 GHz, 3 nhân Arm Cortex-A710 xung 2.85 GHz và 4 nhân Arm Cortex-A510 xung 1.8 GHz.

MediaTek Dimensity 9000 hỗ trợ RAM LPDDR5x với băng thông lên đến 7500 Mbps, tích hợp nhân đồ họa Mali-G710 MC10, có khả năng hiển thị ở độ phân giảii Full HD+ và tần số quét 180 Hz. MediaTek cũng giới thiệu bộ công cụ phát triển phần mềm (SDK – Software Development Kit) raytracing dành cho các nhà lập trình, ứng dụng Vulkan để nâng chất lượng đồ họa trên Android tiệm cận với PC.

Bộ xử lý AI (APU) thế hệ 5 trên Dimensity 9000 tăng cường hiệu suất trong AI đa phương tiện, AI gaming, AI camera và các trải nghiệm video trên mạng xã hội. Theo MediaTek, APU này có hiệu suất AI cao hơn 16% so với Google Tensor. Bộ xử lý hình ảnh (ISP) cho khả năng quay video 4K HDR đồng thời trên cả 3 camera sau (3 độ phơi sáng khác nhau trên mỗi khung hình), khả năng xử lý tối đa 270 fps để xuất ra video 4K HDR 18 bit. Ngoài ra, ISP mớii cũng hỗ trợ cảm biến ảnh lên đến 320 MP.

Dimensity 9000 tích hợp modem 5G tương thích chuẩn 3GPP Release-16, hỗ trợ mạng 5G sub-6 GHz với tốc độ tải về lý thuyết đến 7 Gbps cùng công nghệ cộng gộp sóng mang 3CC Carrier Aggregation (300 MHz). Đây cũng là modem 5G di động duy nhất hỗ trợ R16 UL Tx Switching cho cả các kết nối nền tảng SUL và NR UL-CA.

Về kết nối không dây, Dimensity 9000 hỗ trợ Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) cho hiệu suất hoạt động tốt hơn 2 lần so với thế hệ trước. Công nghệ âm thanh Bluetooth LE sẵn sàng với chức năng Dual-Link True Wireless Stereo Audio, hỗ trợ chuẩn Beidou III-B1C GNSS mới.

MediaTek Filogic 130 và Filogic 130A

MediaTek Filogic 130 | 130A tích hợp MCU, AI, hệ thống Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 và PMU vào trong 1 SoC duy nhất. Ngoài ra, với bộ xử lý tín hiệu âm thanh kỹ thuật số, Filogic 130 | 130A cho phép nhà sản xuất thiết bị IoT dễ dàng thêm trợ lý giọng nói và nhiều dịch vụ khác vào sản phẩm.

Filogic 130 | 130A hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6 1T1R trên 2 băng tần 2.4 GHz và 5 GHz cùng các tính năng như TWT, MU-MIMO, MU-OFDMA, QoS và bảo mật WPA3. SoC mới cũng cho phép cả Wi-Fi và Bluetooth hoạt động tốt cùng lúc mà vẫn đảm bảo chất lượng kết nối. Con chip hỗ trợ khởi động an toàn, có các công cụ mã hóa phần cứng mang lại khả năng bảo mật mạnh mẽ.

MediaTek Filogic 330P

Filogic 330P là kết quả hợp tác giữa MediaTek và AMD, con chip sẽ được trang bị trong module Wi-Fi 6E AMD RZ600, được sử dụng cho các laptop và desktop chạy AMD Ryzen CPU vào năm 2022.

Filogic 330P hỗ trợ các chuẩn kết nối mới nhất là 2×2 Wi-Fi 6 (2.4 / 5 GHz) và 6E (băng tần 6 GHz lên đến 7.125 GHz), cùng với Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Chipset có băng thông đến 2.4 Gbps, bao gồm hỗ trợ phổ tần số 6 GHz mới ở băng thông kênh 160 MHz. Chipset này cũng tích hợp công nghệ bộ khuếch đại công suất (PA) và bộ khuếch đại tiếng ồn thấp (LNA) của MediaTek để giúp tối ưu hóa mức tiêu thụ điện năng và giảm diện tích thiết kế.

Chia sẻ cảm nhận nhé ^^