MediaTek Dimensity 1200 – SoC 5G cao cấp trên tiến trình 6 nm

(Cập nhật lần cuối: 20/01/2021)

MediaTek giới thiệu chipset di động hỗ trợ 5G mới, gồm Dimensity 1200 và Dimensity 1100, sản xuất trên tiến trình công nghệ 6 nm.

Cả 2 mẫu chipset Dimensity 1200 và Dimensity 1100 mới sẽ trang bị các tính năng AI, camera và đa phương tiện cải tiến, cũng như tăng cường đồ họa, hiển thị, chơi game và khả năng kết nối, hướng đến các smartphone 5G. Dimensity 1200 đã được chứng nhận TÜV Rheinland cho hiệu suất 5G, với các thử nghiệm cho 72 tình huống thực tiễn. Chứng nhận cho thấy con chip này cung cấp kết nối 5G hiệu suất cao, đáng tin cậy và cung cấp cho người dùng trải nghiệm 5G chất lượng cao trong nhiều tình huống khác nhau. Các sản phẩm trang bị MediaTek Dimensity 1200 và Dimensity 1100 dự kiến ra mắt thị trường khoảng cuối Q1 và đầu Q2/2021.

Ngoài các nhà sản xuất như OPPO, realme, vivo, Xiaomi, các đối tác khác (Arm, China Mobile, Tetras.AI, ArcSoft và Tencent) cũng bày tỏ sự ủng hộ với chipset Dimensity mới của MediaTek.

5G

Dimensity 1200 và Dimensity 1100 sử dụng modem 5G tích hợp cao với công nghệ UltraSave 5G của MediaTek để tiết kiệm điện năng tối đa. Cả 2 chipset đều hỗ trợ mọi thế hệ kết nối từ 2G đến 5G, bên cạnh việc hỗ trợ các tính năng kết nối mới nhất bao gồm mạng 5G độc lập và mạng 5G không độc lập, tích hợp 5G (2CC) phân chia theo tần số (FDD) và phân chia thời gian (TDD), chia sẻ quang phổ động (DSS), SIM kép 5G (5G SA + 5G SA) và thoại kép cho radio (VoNR). Các chipset cũng tích hợp các cải tiến của Chế độ HSR 5G và Chế độ thang máy 5G để đảm bảo kết nối 5G liền mạch, đáng tin cậy giữa các nhà mạng.

Đa phương tiện AI

Dimensity 1200 hỗ trợ ảnh 200 MP để chụp ảnh tuyệt đẹp với HDR-ISP 5 lõi. Chipset có khả năng quay video 4K HDR diện rộng. Bộ vi xử lý này tích hợp phiên bản cập nhật của bộ xử lý AI 6 nhân của MediaTek (MediaTek APU 3.0), giúp giảm độ trễ và cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng. Dimensity 1100 cũng có khả năng chụp ảnh ấn tượng với hỗ trợ ảnh 108 MP và tích hợp APU 3.0 hiện có của MediaTek để mang lại hiệu suất cao và tiết kiệm điện. Cả 2 chipset đều hỗ trợ các tính năng camera AI bao gồm chụp toàn cảnh ban đêm (AI-Panorama Night Shot), lấy nét bokeh đa chủ thể (AI Multi-Person Bokeh), AI giảm nhiễu âm thanh (AINR) và các tính năng chụp ảnh dải động cao HDR. Các chipset cũng hỗ trợ AI nâng cao mới cho các tính năng phát lại video bao gồm AI SDR-to-HDR.

Hiệu năng

Dimensity 1200 có CPU 8 nhân với ultra-core Arm Cortex-A78 tốc độ lên đến 3 GHz, 3 nhân Arm Cortex-A78 và 4 nhân Arm Cortex-A55. Với GPU 9 nhân và MediaTek APU 3.0 6 nhân, Dimensity 1200 mang đến cấp độ hiệu suất hoàn toàn mới. Dimensity 1100 gồm 8 nhân với 4 nhân Arm Cortex-A78 hoạt động ở tốc độ lên đến 2.6 GHz và 4 nhân Arm Cortex-A55, cùng với GPU Arm Mali-G77 9 nhân. Cả 2 chipset đều được sản xuất trên quy trình công nghệ 6 nm tiên tiến của TSMC.

Hiển thị

Dimensity 1200 hỗ trợ tần số quét đến 168 Hz, trong khi Dimensity 1100 cũng hỗ trợ đến 144 Hz cho hình ảnh sắc nét, không có độ trễ. Cả 2 chipset đều hỗ trợ công nghệ chơi game MediaTek HyperEngine 3.0, bao gồm cuộc gọi 5G và đồng thời dữ liệu để có kết nối đáng tin cậy hơn, cùng với khả năng phản hồi màn hình cảm ứng tăng cường đa điểm. Các chipset mới cũng hỗ trợ ray-tracing trong các trò chơi di động và ứng dụng thực tế nhân tạo để có hình ảnh chân thực hơn, cùng với khả năng tiết kiệm năng lượng khi sử dụng hotspot, giúp người dùng sử dụng lâu hơn giữa các lần sạc.

Âm thanh

Dimensity 1200 và Dimensity 1100 đều hỗ trợ Bluetooth 5.2, cho phép người dùng chia sẻ dữ liệu đến nhiều thiết bị cùng một lúc. Các chipset cũng hỗ trợ âm thanh nổi không dây có độ trễ cực thấp và mã hóa LC3 cho chất lượng cao hơn, âm thanh phát trực tuyến có độ trễ thấp hơn, đồng thời rất tiết kiệm điện để kéo dài tuổi thọ pin của tai nghe không dây.

Chia sẻ cảm nhận nhé ^^