TSMC sẽ có tiến trình công nghệ 6 nm, bước đệm giữa 5 và 7 nm

(Cập nhật lần cuối: 30/04/2019)

Hãng sản xuất bán dẫn của Đài Loan – TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) – thông báo rằng công ty hiện đang làm việc với tiến trình công nghệ 6 nm. Tiến trình này chưa từng xuất hiện trong các lộ trình trước đây, người ta vốn nghĩ rằng sự chuyển dịch công nghệ sẽ đi từ 7 và 7+ sang thẳng 5 và 5+. 6 nm có thể xem như là một bước đệm giữa 2 tiến trình này.

Cả N5, N6 và N7 (thuật ngữ mà TSMC gọi tên các tiến trình công nghệ của mình) đều được sản xuất theo quy trình euv (extreme ultraviolet – siêu cực tím). Việc sản xuất trên tiến trình 5 nm đã bắt đầu hồi đầu năm nay, trong khi đó tiến trình 6 nm mới được kỳ vọng sẽ bắt đầu trong nửa năm 2020.

N6 của TSMC sẽ có 3 lợi thế quan trọng theo như lời của CEO TSMC – C. C. Wei – phát biểu tại buổi công bố kết quả hàng quý. N6 sẽ có quy luật thiết kế tương thích 100% với N7, cho phép các khách hàng có thể chuyển trực tiếp sang N7 mà không phải thiết kế lại. N6 sẽ tăng mật độ luận lý (logic density) lên 18% so với N7, mang lại lợi thế cạnh tranh cao về hiệu năng trên chi phí. Cuối cùng, N6 sẽ rút ngắn thời gian chu kỳ đồng thời giảm mật độ hư hỏng.

“Nghe thì có vẻ N6 và N5 không cách biệt gì nhau, nhưng thực tế về hiệu năng sẽ có khoảng cách khá lớn. Nếu so sánh giữa N5 và N7, mật độ luận lý sẽ tăng thêm 80%, trong khi đó N6 so với N7 chỉ là 18%.” Wei nói.

N5 sẽ là một bước tiến vượt bậc cả về mật độ lẫn hiệu năng, tuy nhiên đây cũng là một bản nâng cấp node đầy đủ. Không giống như N6 vốn có quy luật thiết kế tương thích 100% với N7, khách hàng chuyển sang N5 bắt buộc phải thiết kế sản phẩm lại từ đầu. Việc đi vào sản xuất bước đầu của N6 được lên kế hoạch trong Q1 năm 2020, sau đó sẽ chính thức sản xuất số lượng lớn vào cuối năm.

Chia sẻ cảm nhận nhé ^^